大摩：三星HBM4技术将外包给台积电
大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破
7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
全球芯片营收Top 10公布：三星第一 AMD发力
近日市场研究公司Omdia发布了2022年全球芯片产业营收榜单，数据显示全球芯片产业营收达到了5957亿美元，再创历史新高，尽管第四季度营收环比下降9%、同比下降18%。三星电子以670.55亿美元位居榜首，Intel营收同比下降20.6%，营收608.10亿美元位列第二。其中，AMD的营收增幅最快，达到47.2%，2022年营收为237.77亿美元，升至第七位
信越化学计划在日本新建半导体材料工厂
信越化学将在日本国内兴建一座全新的工厂，将投资约800亿日圆在群马县伊势崎市开工建设，预计于2026年完工，主要生产半导体材料光阻剂。
东芝电子300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工
据消息，5月23日，东芝电子器件与存储株式会社（下简称“东芝”）宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装，计划在2024财年下半年开始大规模生产。
美国发“禁令”，针对6家中企
据彭博新闻社网站1月20日报道，美国国会已禁止国防部购买中国最大的几家电池制造商生产的电池，这一规定将作为2023年12月通过的最新国防授权法案中的一部分实施
KAIST与三星电子签订BCDMOS技术合作协议
据韩媒报道，7月23日，韩国科学技术院(KAIST) 与三星电子签订了130纳米双极 CMOS DMOS（BCDMOS）技术合作协议。
日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求
半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
泛林集团发布 2022 年 ESG 报告，展示在实现“零净排放”方面取得的进展
泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我们为下一代技术突破继续创新的同时，必须考虑我们行业和地球的长期可持续发展。”
新思科技收购PikeTec
据彭博社消息，新思科技宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购，估值超2亿美元，以加强其自动驾驶领域的能力
