北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万
据北京海淀官微消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。
总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线
西人马成立于2015年，总部基地位于泉州，采用IDM经营模式，有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术，既可单独给客户提供高品质芯片产品，也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项
英伟达将恢复对华H20销售，并推出新款GPU
据央视新闻报道，7月15日，英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋在北京受访时宣布了两项重要进展：美国已批准H20芯片销往中国，英伟达将推出全新且完全兼容的RTXpro GPU。
博通宣布共封装光学进展，推出第三代CPO技术
据报道，近日，博通正式发布其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO），可实现单通道200G/lane的高速资料传输，是传统铜线解决方案的两倍，并显著降低能耗与信号干扰，旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。
容大感光：珠海光刻胶及配套化学品项目一期建设基本完成
容大感光5月7日在业绩说明会上表示，公司珠海生产基地建设项目一期的厂房建设基本完成，感光干膜生产线已经开始试生产，平板显示/半导体光刻胶生产线将会在今年下半年某个时间点进行试生产。
长江存储声明：从无任何“借壳上市”意愿
据长江存储官微消息，12月8日，长江存储发布官方声明，强调长江存储从无任何“借壳上市”的意愿，且与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。
半导体封装材料厂商华海诚科成功登陆科创板
华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力
合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力
