美国出口管制再加码!浪潮、龙芯等28家中国实体进“黑名单” 当地时间3月2日,美国商务部下属的工业和安全局 (“BIS”)将28家中国实体加入“实体清单”,对这些实体进行出口管制。被纳入清单的包括AI公司第四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科、深圳华大基因研究院等。 芯闻快讯 2023年03月03日 0 点赞 0 评论 2559 浏览
SEMI:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆 全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算) 芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 2586 浏览
通富微电:全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产 通富微电3月2日在投资者互动平台表示,公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略,深入开展5nm新品研发,全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产,助力大客户高端进阶,有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后,将努力尽快实现大规模量产。 芯闻快讯 2023年03月02日 0 点赞 0 评论 2610 浏览
CSPT2023 | 诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会 敢字为先,谋封测产业新发展!2023中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十一届,即CSPT2023)将于2023年10月25-27日在江苏昆山盛大开幕 芯闻快讯 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 2610 浏览
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,2030年量产14nm芯片 据俄媒《生意人报》当地时间周三报道,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称,当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品,最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。 半导体 2023年10月12日 0 点赞 0 评论 2617 浏览
ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展 这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者,他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。 设备/材料 2023年10月18日 1 点赞 0 评论 2637 浏览
燧原科技启动IPO辅导 近日,中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司(以下简称“燧原科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 芯闻快讯 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 2657 浏览
创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工 据南通经开区官微消息,8月28日,创晔光电电子纸用TFT元器件生产基地项目开工奠基仪式在南通开发区举行。 芯闻快讯 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 2687 浏览
台积电 2024-2029 建厂计划曝光 台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划,2纳米以宝山、高雄为主,台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主, 2029年A14与下一代A10更先进制程,将以台中及高雄为主 芯闻快讯 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 2716 浏览