时间：2025年6月27日
地点：深圳机场凯悦酒店
随着下一代通信、人工智能（AI）与高性能计算（HPC）对超大带宽、低功耗和高能效的迫切需求，光电子集成封装技术正成为驱动技术革新和应用落地的核心引擎。在此背景下，国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025） 将于2025年6月27日在深圳机场凯悦酒店隆重召开。
国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025）是光电集成与光电子封装领域内规格高、影响力大的国际性专业会议，致力于推动光电合封（CPO）技术的研究进展与产业协同。大会将汇聚来自全球的顶尖科研机构、领先封装企业、通信及数据中心龙头企业、汽车光电子厂商、光计算及AI技术团队，围绕CPO在数据中心、通信网络、车载激光雷达、AI算力、光计算等重点应用场景中的落地实践与未来趋势，展开深度研讨。
近年来，随着光电合封逐渐从实验室走向大规模应用，业内也面临诸多挑战：材料兼容性、散热管理、精密对准工艺、封装可靠性测试等技术瓶颈亟需突破。这也成为iCPO大会持续聚焦和跨界交流的重要议题。
本次会议将邀请多位国际知名专家、技术领袖及产业代表发表主旨演讲，分享全球光电合封领域的前沿突破、技术演进与商业化经验，助力产业链上下游形成更高效的协同机制，推动我国光电子集成封装技术持续迈向高端、迈向国际。
08:30-08:50
《题目待定》
杨晓锋 博士
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术实验室 先进封装与微系统可靠性技术总师
08:50-09:10
《CPO对封装的挑战》
肖克来提 博士
中国科学院上海微系统研究所 研究员
09:10-09:30
《光电共封装CPO的技术内涵及关键技术进展》
杜江兵 博士
深圳市深光谷科技有限公司 首席科学家
09:30-09:50
《题目待定》
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
09:50-10:10
《CPO技术的设计挑战与光电协同仿真解决方案》
陈昇祐 博士
深圳逍遥科技有限公司 CTO
10:30-10:50
《用于人工智能和量子计算的光电融合芯片平台》
金贤敏 教授
上海交大无锡光子芯片研究院 院长
《高密度玻璃基封装基板技术》
崔成强 教授
广东佛智芯微电子有限公司 创始人&董事长
《玻璃基板光电合封的挑战》
于大全 博士
厦门云天半导体科技有限公司 董事长
圆桌讨论：全球半导体联盟TGV技术论坛
主持人：E总
嘉宾：京东方与全球玻璃基板供应链
12:10-13:30
自助午餐
*最终议程请以实际为准
6月26日：第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）
演讲企业：
知名设计公司
知名封装厂
美国 Pacrim 技术公司
中国科学院微电子研究所
江西沃格光电集团股份有限公司
群翊工业股份有限公司
广东汇成真空科技股份有限公司
通快（中国）有限公司
赛微电子
广东汇成真空科技股份有限公司
通快（中国）有限公司
帝尔激光
江苏芯德半导体科技股份有限公司
华封科技有限公司
广东慧普光学科技有限公司
惠众半导体（深圳）有限公司
三叠纪（广东）科技有限公司
德国肖特玻璃科技（苏州）有限公司
北京电子量检测装备有限责任公司
广东天承科技股份有限公司
湖南越摩先进半导体有限公司
日本電気硝子株式会社
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
（排序不分先后）
6月27日 下午：扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025）
演讲企业：
美国 Pacrim 技术公司
天水华天科技股份有限公司
AQLASER
成都奕成科技股份有限公司
YES 美商耀德系统股份有限公司
深圳中科四合科技有限公司
亚智系统科技（苏州）有限公司
矽磐微电子（重庆）有限公司
源卓微纳科技（苏州）股份有限公司
苏州亿麦矽半导体技术有限公司
上海艾为电子技术股份有限公司
德沪涂膜设备(苏州)有限公司
天芯互联科技有限公司
芯沣科技有限公司
（排序不分先后）
同期展览
会议期间将同期举办未来半导体封装技术展，为半导体封装测试、玻璃基封装芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心设备、关键药水商等企业提供市场推广平台，展示玻璃基板最新工艺、核心装备和关键服务。
主要参展商：
八零联合装备、迈科半导体、乐普科、新耕、深光谷、景焱智能、东威科技、上海飓锐、晟鼎精密、沃格光电、源卓微纳、大族富创得、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司、通快、慧普光学、Ayar Labs、佛智芯、晶虹达、厦门云天半导体、NEG、奕成科技、森丸电子、尊恒半导体、肖特集团、安捷利美维、矽磐微电子、核工业西南物理研究院、君翔自动化、越摩先进、清河电科、中科岛晶、无锡光子研究院、圭华智能、正钜智能、北京特思迪半导体设备有限公司、广东汇成真空科技股份有限公司、金龙稀土......（名单更新中）
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会务组联系方式：
施玥如：13661508648
王晓楠：13121110782
张云飞：18301688315
