SK海力士加快16层HBM3E量产进度
据韩媒报道，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品，主要工艺测试结果也正在顺利出炉，为明年初的出样乃至2025上半年的大规模量产与供应打下基础。
外交部：中方决定对两家美国军工企业实施制裁
美国洛克希德·马丁公司密苏里州圣路易斯市分公司作为主承包商直接参与8月24日美售台武器，诺斯罗普·格鲁曼公司多次参与美售台武器。根据《中华人民共和国反外国制裁法》，中方决定对上述两家美国军工企业实施制裁
嘉兴斯达拟投15亿元建设12英寸功率产线
自南湖区政府官网公告获悉，近日，嘉兴斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目环评文件获批并公示。
台积电获英特尔下一代AI芯片订单 将采用3nm制程及CoWoS封装
近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tape out），将在明年底进入量产。
北方华创：今年Q1同比预增75.77%-102.81%
4月12日，北方华创发布2023年度业绩快报称，年度实现营收220.79亿元，同比增长50.32%；归属于上市公司股东的净利润38.99亿元，同比增长65.73%。
进入倒计时丨共赴亮点纷呈的大湾区国际传感器盛会
2023年3月29日-31日，深圳国际传感器与应用技术展览会携500+行业领袖、10+重点展区与地区展团、1000+参展参会企业，联同20+全球传感器发展、先进传感器制造、工业互联网、汽车电子等话题，力求为行业呈上一场高质量精彩盛会。
清华大学获芯片领域重要突破
从清华大学获悉，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。
又一车企入股SiC企业，市场竞争再加速
根据相关信息显示，芯聚能半导体的SiC功率模块已于2022年起应用于奔驰smart等多款量产新能源汽车，同时还进入了包括广东本地车企在内的多个车企供应链
总投资约30亿元，浙江富乐德传感技术建设项目封顶
据消息，6月23日，浙江富乐德传感技术有限公司传感技术建设项目封顶仪式在丽水经开区举行。
中科本原完成B2轮融资，加快RISC-V架构DSP芯片研发
据中科本原官微消息，近日，中科本原完成过亿元B2轮融资，由智慧互联产业基金（由前海方舟资产管理有限公司管理）领投，国新科创、源创投资和君戎基金跟投。
