苏州科阳半导体二期项目开工奠基
3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。
英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
9月22日，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC
就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明
回顾历史、总结经验，中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。中国半导体行业协会号召全体会员单位：精诚团结，坚决捍卫全球化产业链稳定；坚定信心，积极应变，发扬行业志气，繁荣产业生态，共创广阔未来。
盛美上海推出带框晶圆清洗设备
今日，盛美上海推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据悉，带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。
爱德万新执行长Douglas Lefeve上任
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布，企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长，人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务，转任董事长。
韩国2月半导体出口额下降 41.5%
3 月 14 日，韩国科技部今日公布了其 2 月份 ICT 出口统计数据。据悉，韩国 ICT（信息和通信技术）上个月出口额仅有 128.2 亿美元（备注：当前约 879.45 亿元人民币），同比下降 32.0%，这已经是 ICT 出口连续八个月持续下滑
瑞萨电子宣布收购Panthronics 获得其NFC技术
此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信（NFC）应用领域
聚焦产业热点，2024慕尼黑华南电子展梳理电子行业10大热门话题
2024年已经进入下半场。随着半导体产品去库存化，行业格局整合，AI+消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正逐步触底回升
联发科宣布与英伟达联手开发汽车芯片
MediaTek与NVIDIA的合作，将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时为双方带来巨大市场机遇
