2月27日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者提问，据报道，英伟达近日向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为列为AI芯片等多个类别的主要竞争对手。同时称，如果美国政府加大限制芯片出口，将进一步损害英伟达的竞争力。发言人对此有何评论？毛宁表示，事实证明“小院高墙”挡不住中国创新发展的步伐，也不利于包括美国企业在内的整个产业的健康发展。开放合作是半导体产业的核心驱动力，中国是全球主要的半导体市场之一。美方应当遵守市场经济和公平竞争原则，支持这些企业或者是信息产业。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会
【芯闻快讯】 CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办
【芯闻快讯】 FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛推进玻璃基板产业化
【芯闻快讯】 iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用
【芯闻快讯】 iTGV 2026 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛报告集锦
微信公众账号
微信扫一扫加关注
