2月27日,外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者提问,据报道,英伟达近日向美国证券交易委员会提交的文件中,首次将华为列为AI芯片等多个类别的主要竞争对手。同时称,如果美国政府加大限制芯片出口,将进一步损害英伟达的竞争力。发言人对此有何评论?毛宁表示,事实证明“小院高墙”挡不住中国创新发展的步伐,也不利于包括美国企业在内的整个产业的健康发展。开放合作是半导体产业的核心驱动力,中国是全球主要的半导体市场之一。美方应当遵守市场经济和公平竞争原则,支持这些企业或者是信息产业。
【芯闻快讯】 招展邀请函【ICEPT 2025】
【芯闻快讯】 2025 CP Wong 全球电子封装奖提名征集通知
【芯闻快讯】 会议通知|第26届电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
【芯闻快讯】 报名通道开启|第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 iCPO 2025议程 | 聚焦CPO关键工艺与光电集成技术突破
【芯闻快讯】 台积电确认日本熊本第二晶圆厂动工因交通问题推迟
【芯闻快讯】 国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割
微信公众账号
微信扫一扫加关注