瀚天天成冲刺港交所，IPO募集资金将用于扩大碳化硅外延晶片产能
据港交所官网信息显示，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）于2025年4月8日正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。
国务院国资委：中央企业必须把科技创新摆在更加突出位置
据国务院国资委官网消息，4月7日，国务院国资委党委召开扩大会议，国务院国资委党委书记、主任张玉卓主持会议并讲话。
国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄断
据中微创芯科技官微消息，近日，中微创芯“基于国产化逆导 IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化”项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查新
博通宣布100亿美元股票回购计划
日前，博通（Broadcom）宣布将启动一项新的股票回购计划，回购金额高达100亿美元（约合人民币734亿元），该计划将持续至2025年底。
创意电子推出全球首款HBM4 IP，采用台积电N3P制程
据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。
全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布
据复旦大学官微消息，近日，二维半导体芯片取得里程碑式突破。
英特尔和台积电达成初步协议，将成立芯片制造合资企业
据央视新闻报道，当地时间4月3日获悉，两名参与谈判的人士表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。
