ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

2025 ICDIA

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展
举办地点：苏州金鸡湖国际会议中心
举办时间：2025年7月11日至12日

Part 1｜大会背景介绍

为加快推动芯片前沿技术突破，集中展示中国IC设计创新成果，构建自主可控的产业生态体系，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等重点领域的规模化应用，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日至12日在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行。

本届大会以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题，聚焦AI大算力与数据处理、光子集成电路、超异构计算、RISC-V生态、5G射频/6G半导体、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶等关键方向，分享最新技术进展与典型应用场景，推动创新成果加快转化，促进产业链深度协同，强化芯片、方案与整机的系统性融合。

大会将汇聚行业领袖、知名学者及产业链上下游代表，共同探讨当前形势下国产芯片的技术突破路径、创新应用前景与生态合作机遇。

ICDIA创芯展采用“1+1+4+1”立体化会议结构，涵盖1场高峰论坛、1场AI开发者大会、4场专题分论坛（涵盖先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态、产研合作与投资对接），以及1场IC应用生态展，内容丰富、结构多元、覆盖广泛。

Part 2｜大会日程安排

Part 3｜大会内容详细解读

1. 高峰论坛

时间： 2025年7月11日 9:00-17:30
地点：金鸡湖国际会议中心 B3

高峰论坛作为ICDIA大会最具战略前瞻性的核心环节，以“智领未来、芯创生态”为主题，重点围绕前沿技术创新、先进设计工具、产业应用实践与商业化落地路径展开。论坛将邀请重量级专家与企业高管发表主旨演讲，深入解读集成电路产业发展的新趋势与新机遇，打造集深度交流、产业对接于一体的高规格思想盛宴。

议题方向包括：
先进制程与工艺｜AI驱动芯片设计｜新型计算架构｜高端EDA与IP核｜Chiplet与异构集成｜低功耗与高可靠设计｜智能汽车｜AIoT与边缘计算｜高性能计算与数据中心等。

2. 主题大会：AI开发者大会（AIDC）

时间： 2025年7月12日 9:00-17:00
地点：金鸡湖国际会议中心 C3

AI开发者大会将聚焦AI芯片、大模型、智能机器人及关键应用场景，邀请AI领域顶级专家和企业技术负责人，共话AI技术的演进方向与落地路径。会议将展示AI芯片与算力架构协同的最新成果，推动AI在工业制造、医疗健康、智能交通等关键领域的深度融合与规模应用。

重点聚焦：
多模态大模型开发｜芯片设计与算力协同｜AI应用场景落地新范式

议题方向涵盖：
开源大模型生态｜通用人工智能｜国产AI芯片发展机遇｜GPU技术演进｜端侧AI与视觉计算｜新计算架构｜云计算与数据中心等。

3. 分论坛

时间： 2025年7月12日 9:00-17:00
地点：金鸡湖国际会议中心 C3

本届大会设置四大分论坛，聚焦细分赛道的技术前沿与合作机遇：

专题一：AIoT与智联生态
专题二：先进设计与创芯应用
专题三：汽车芯片与智能驾驶
专题四：产学研合作与投资对接

4. IC应用生态展

时间： 2025年7月11-12日 9:00-17:00
地点：金鸡湖国际会议中心 C3

展会分设四大主题展区，全面展示国产IC设计技术、AI芯片应用与智能终端成果：

先进设计与强芯IC展区：
聚焦EDA/IP、RISC-V生态、5G/6G通信、车规芯片、AI加速器、AR/VR处理器、低功耗驱动芯片等热点方向，集中呈现“强芯IC”产品与先进封装（Chiplet、3D封装）技术。
设计创新联盟展区：
展示ICDIA设计联盟五周年成果及国产芯片商业落地方案。参展企业包括华大半导体、中兴微电子、紫光展锐、兆易创新、复旦微电子等近百家核心成员单位。
应用与智能生态展区：
展示智能汽车（自动驾驶芯片、智能座舱）、智慧医疗（传感与可穿戴设备）、AIoT智能终端与绿色能源解决方案（功率半导体与能效芯片）。
AI与机器人展区：
覆盖人形机器人、工业机器人、AI互动应用、开源DIY平台、编程教学、AI大模型场景展示与低功耗边缘计算芯片等。