近日，在英特尔代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作，包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺；为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持；实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。
凭借基于英特尔18A、18A-P的EDA流程、Multi-Die解决方案和丰富基础IP与接口IP组合，新思科技正助力开发者从硅片到系统全方面加速高效AI和HPC芯片的设计开发。
新思科技IP事业部高级副总裁John Koeter表示，新思科技与英特尔代工的成功合作，正通过从硅片到系统的设计解决方案推动半导体产业发展，从而满足AI和高性能计算应用不断变化的需求。“我们完备的EDA流程、IP和Multi-Die解决方案，为双方的共同客户提供了全方位的技术支持，加速开发达到甚至优于预期的芯片设计。”
据悉，新思科技的数字和模拟设计流程已通过英特尔18A工艺认证，并已针对英特尔18A-P做好量产准备，可加速交付更高质量的先进芯片。得益于双方的设计技术协同优化（DTCO）合作，新思科技IP和EDA流程针对英特尔18A和18A-P工艺在功耗和面积上也进行了优化，充分利用英特尔的PowerVia背面供电网络技术，在基于PowerVia的设计中实现热效应感知功能。
目前，新思科技与英特尔代工已着手开展针对英特尔14A-E工艺的早期设计技术协同优化，以确保新思科技EDA流程能够为下一代先进工艺做好准备。
