沪硅产业5月20日发布晚间公告称，上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（下统称“标的公司”）的少数股权，交易对价近70.4亿元，并募集配套资金。
公告显示，本次募集配套资金总额不超过21.05亿元，拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用。
沪硅产业表示，标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事 300mm 半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm 半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿已建成自动化程度更高、生产效率更高的 300mm 半导体硅片产线。标的公司的主营业务与上市公司一致。
本次交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。本次收购标的公司少数股权，为上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。
沪硅产业称，此次收购控股子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，是公司加强资源整合、实现快速发展、提高竞争力、增强抗风险能力的有效措施，符合国家鼓励上市公司通过并购重组做优做强的指导精神。通过多维度的管理赋能与资源联动，最大化发挥协同效应，从而有效整合资源、增强自身300mm半导体硅片业务的技术迭代能力和规模效益，全面巩固公司在半导体材料领域的核心竞争力。
