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FICT 推出4-8层玻璃基板堆叠PCB方案

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芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 116 浏览

IC载板产业链争夺战

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芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 196 浏览

征稿通知 | 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）

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芯闻快讯 2025年12月25日 0 点赞 0 评论 131 浏览

长征十二号甲首飞基本成功中国可回收火箭技术迈出关键步

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芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 283 浏览

群创 FOPLP 获 SpaceX 大单？董事长语带玄机「客户很满意」

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芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 139 浏览

三星Exynos 2600芯片：全球首款2nm手机芯片，核心连接功能改为外置

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芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 106 浏览

南亚新材：即将催化高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目

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芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 124 浏览

喜讯！元夫半导体斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”

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芯闻快讯 2025年12月24日 0 点赞 0 评论 122 浏览

2026 未来半导体展会计划！与您共赴下一场芯时代之约

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芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 216 浏览

台积电: “极可能跳过4nm，直攻2nm制程”。

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芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 117 浏览

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