• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 会议报名
    • 2026年电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
    • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
    • 国际混合键合研讨会(iHBC 2026)
    • 先进封装可靠性技术暨互连材料大会(CAPRT-IM2025)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

SK海力士预备赴美上市 寻求缩小与美光等竞争对手的估值差距

SK海力士预备赴美上市 寻求缩小与美光等竞争对手的估值差距

芯闻快讯 2025年12月10日 0 点赞 0 评论 110 浏览
年内“最贵新股”又破纪录!摩尔线程冲击A股第二高价

年内“最贵新股”又破纪录!摩尔线程冲击A股第二高价

芯闻快讯 2025年12月10日 0 点赞 0 评论 126 浏览
SK海力士联手本土材料商攻关EUV光刻胶 力图打破日本技术垄断

SK海力士联手本土材料商攻关EUV光刻胶 力图打破日本技术垄断

芯闻快讯 2025年12月10日 0 点赞 0 评论 119 浏览
深圳龙华启动百亿基金集群 重点布局先进封装产业链

深圳龙华启动百亿基金集群 重点布局先进封装产业链

芯闻快讯 2025年12月10日 1 点赞 0 评论 89 浏览
兴福电子斥资近5亿扩产电子级磷酸 同步收购三峡实验室光刻胶上游材料

兴福电子斥资近5亿扩产电子级磷酸 同步收购三峡实验室光刻胶上游材料

芯闻快讯 2025年12月10日 1 点赞 0 评论 118 浏览
特朗普:放行英伟达H200对华出售

特朗普:放行英伟达H200对华出售

芯闻快讯 2025年12月09日 1 点赞 0 评论 106 浏览
京东方:璃基封装载板、钙钛矿光伏、玻机器人等新业务纳入重点布局

京东方:璃基封装载板、钙钛矿光伏、玻机器人等新业务纳入重点布局

芯闻快讯 2025年12月09日 0 点赞 0 评论 124 浏览
三星正在为英特尔与博通提供玻璃基板

三星正在为英特尔与博通提供玻璃基板

芯闻快讯 2025年12月09日 0 点赞 0 评论 112 浏览
先进封装需求火爆产能满载 台积电加码委外转单 日月光、矽品重金扩产抢份额

先进封装需求火爆产能满载 台积电加码委外转单 日月光、矽品重金扩产抢份额

芯闻快讯 2025年12月09日 0 点赞 0 评论 98 浏览
叶甜春受聘!哈工程:集成电路学院正式成立

叶甜春受聘!哈工程:集成电路学院正式成立

芯闻快讯 2025年12月09日 0 点赞 0 评论 94 浏览
加载更多

  广告位

未来半导体会员

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

FTP工具 财务管理 晶圆制造 VR 智能设备 半导体产业链 晶圆级封装 PDF编辑软件 压缩软件 广立微电子 音乐播放器 AR Podcast订阅 雅克科技 智能手表 芯片设计 Mac IDM 铃声制作 Google 多终端工具 功率半导体 屏幕录制 视频制作 封装及设备材料 Wi-Fi 百度 无线WiFi网络管理 长电科技
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

IC-SRDI中国集成电路专精特新展

2026-09-03至2026-09-06
广州
$item.title
$item.title

半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-28至2026-05-29
无锡
$item.title
$item.title

2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
西安
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-28至2026-05-29
无锡
$item.title

 友情链接

  • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
  • 2026第27届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2025 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部