三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂
据韩媒报道,三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元(约合135亿元人民币)投资,用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备
安森美捷克8英寸SiC项目获36亿元补贴
自欧盟委员会官网获悉,日前,欧盟委员会宣布批准向捷克提供4.5亿欧元(约合人民币36.8亿元)国家补贴,用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美,以支持其16.4亿欧元(约合人民币134亿元)的投资。
开放创芯,成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办!
本届大会以“开放创芯,成就未来”为主题,创新设置了“1+10+1”系列活动架构,包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。
我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈
据科技日报报道,清华大学深圳国际研究生院(清华 SIGS)韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果,以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题,于11月19日在线发表于《自然》期刊,为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。
长鑫存储推出首个国产DDR5产品
日前,长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列:最高速率达8000Mbps,最高颗粒容量24Gb,均达到国际领先水平,并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。
