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芯闻快讯

IC-SRDI2026：12英寸半导体硅片+AI服务器电路板，深圳再添两个百亿级半导体项目

IC-SRDI2026：12英寸半导体硅片+AI服务器电路板，深圳再添两个百亿级半导体项目

据深圳发布消息，近日，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。本次动土的鹏鼎控股第三
芯闻快讯 2026年07月28日
IC-SRDI2026：台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片

IC-SRDI2026：台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片

台积电最先进的2纳米产能供不应求，在中国台湾五座工厂的量产进度快速推进。业内传出，台积电近期表扬单一厂区晶圆20厂的2纳米产能达到每月生产2万片的里程碑，新产能也在加速释放。机构看好，台积电2纳米家族享有领先者红利，将与多元人工智能（AI）应用客户群共同增长，业绩逐季挑战新高。对于2纳米相关量产议题，台积电日前重申，有关产能的说明以公告或业绩说明会相关信息为准。台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：A股市值最高公司！长鑫科技上市首日高开471.59%

IC-SRDI2026：A股市值最高公司！长鑫科技上市首日高开471.59%

7月27日，国产存储龙头长鑫科技上市首日高开471.59%，报49.50元/股，总市值达3.31万亿元。作为中国第一、全球第四的存储龙头，长鑫科技登陆科创板备受瞩目。长鑫科技发行价为8.66元/股，募资总额达579.19亿元，刷新科创板IPO最高募资纪录。按278.01%的全部新股平均涨幅计算，长鑫科技的单签盈利约1.2万元；按466.67%的科创板新股平均涨幅计算，长鑫科技的单签盈利约2.02万
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建

IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建

据报道，蔡司旗下半导体制造技术 (Semiconductor Manufacturing Technology, SMT) 部门当地时间 24 日宣布，其位于德国 Oberkochen 全球总部的 2.5 万平方米扩建区域正逐步启用。该扩建项目奠基于 2022 年 5 月，新办公楼将在本月正式启用，其余新建筑也将陆续建成并逐步投入使用。蔡司 SMT 表示，人工智能正加速对先进制程芯片的需求；Obe
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：中国长鑫存储不靠低价了！需求飙升、存储器报价超过三星

IC-SRDI2026：中国长鑫存储不靠低价了！需求飙升、存储器报价超过三星

过去外界普遍认为，中国存储器厂商长鑫存储崛起后，将扮演三星、SK海力士与美光之外的“平价替代选项”，依靠低价抢占市场。然而，市场实际情况却与这一预期背道而驰。长鑫真正的竞争优势并非价格，而是“有货可交”的供应能力。随着全球存储器需求快速增长，这家中国企业如今反而站在涨价潮的第一线。据路透社报道，长鑫存储的64GB DDR5模块报价已明显超过三星每单位约1240美元的水平，而三星的价格原本就已不算便
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：模拟芯片需求强劲 德州仪器季度营收高于预期

IC-SRDI2026：模拟芯片需求强劲 德州仪器季度营收高于预期

7月22日，德州仪器预测，其季度营收将高于华尔街预期，这表明人工智能基础设施的投入以及工业和汽车市场的复苏正在提振对模拟芯片的需求。科技公司一直在大力投资人工智能，投入巨资建设数据中心以及支持这些基础设施所需的芯片。虽然德州仪器并不生产高性能人工智能处理器，但它生产的模拟芯片可以管理电源，并将声音、光线和温度等现实世界的输入信号转换为数字信号，供其他半导体进行处理。Stifel分析师Tore Sv
芯闻快讯 2026年07月23日
IC-SRDI2026：意法半导体第二季度净营收34.9亿美元 净利润为2.22亿美元

IC-SRDI2026：意法半导体第二季度净营收34.9亿美元 净利润为2.22亿美元

意法半导体公布 2026 财年第二季度财务报告，当期业绩整体跑赢市场预期。财报显示，公司第二季度实现净营收 34.9 亿美元，高于市场一致预期 34.6 亿美元，终端市场需求稳步回暖，带动营收规模持续上行。盈利端数据同步出炉，意法半导体二季度净利润达 2.22 亿美元，当期毛利接近 12.2 亿美元，毛利率录得 34.8%。在行业逐步复苏环境下，产品结构优化支撑盈利能力修复，经营基本面持续改善。公
芯闻快讯 2026年07月23日
IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

IC-SRDI2026：芯华章发布 X-IDS 智能设计系统，打通算法创新至硬件实现链路

在第三届 CCF 芯片大会（CCF Chip 2026）上，芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路，依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座，构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示，AI Agent 融入芯片研发流程，核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率
芯闻快讯 2026年07月23日
IC-SRDI2026：星思半导体完成新一轮战略产业融资

IC-SRDI2026：星思半导体完成新一轮战略产业融资

AI算力热潮尚未退去，卫星互联网的资本东风已至。专注5G/6G卫星通信基带芯片研发的星思半导体，近日宣布完成新一轮战略产业融资，投后估值突破百亿元，正式跻身独角兽行列。本轮新增投资方阵容堪称豪华：既有上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投等地方国资力量加持，也有满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团等产业资本入局，同时伯清资本、晟荣资本首次参与；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金则继续跟投加
芯闻快讯 2026年07月22日
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