• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 会议报名
    • 2026年电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
    • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
    • 国际混合键合研讨会(iHBC 2026)
    • 先进封装可靠性技术暨互连材料大会(CAPRT-IM2025)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

深圳平湖实验室:8英寸1200 V增强型Si基GaN HEMT研发取得关键性突破

深圳平湖实验室:8英寸1200 V增强型Si基GaN HEMT研发取得关键性突破

芯闻快讯 2025年12月23日 0 点赞 0 评论 31 浏览
三年国产大硅片市占率翻5倍!这支基金凭啥破解材料卡脖子难题

三年国产大硅片市占率翻5倍!这支基金凭啥破解材料卡脖子难题

芯闻快讯 2025年12月22日 0 点赞 0 评论 43 浏览
壁仞科技、摩尔线程、沐曦等一众 GPU 企业,正稳步推进自身 IPO 相关工作

壁仞科技、摩尔线程、沐曦等一众 GPU 企业,正稳步推进自身 IPO 相关工作

芯闻快讯 2025年12月19日 0 点赞 0 评论 152 浏览
总投资 12 亿!池州经开区半导体特色生态产业园完成 85% 工程量,年底即将交付

总投资 12 亿!池州经开区半导体特色生态产业园完成 85% 工程量,年底即将交付

芯闻快讯 2025年12月19日 0 点赞 0 评论 87 浏览
中国半导体存储器市场份额:稳居全球第二,NAND闪存表现突出

中国半导体存储器市场份额:稳居全球第二,NAND闪存表现突出

芯闻快讯 2025年12月19日 0 点赞 0 评论 152 浏览
大基金三期重磅出手!这家厦门企业获国家级资本战略入股

大基金三期重磅出手!这家厦门企业获国家级资本战略入股

芯闻快讯 2025年12月19日 0 点赞 0 评论 122 浏览
迎GPU散热挑战,千亿液冷赛道爆发

迎GPU散热挑战,千亿液冷赛道爆发

芯闻快讯 2025年12月19日 0 点赞 0 评论 182 浏览
小米手机射频团队论文入选 IEDM 2025

小米手机射频团队论文入选 IEDM 2025

芯闻快讯 2025年12月13日 1 点赞 0 评论 207 浏览
刘强东也要入局AI芯片了?

刘强东也要入局AI芯片了?

芯闻快讯 2025年12月12日 0 点赞 0 评论 203 浏览
730 亿美元 AI 芯片订单积压!博通Q4 财报:业绩双超预期

730 亿美元 AI 芯片订单积压!博通Q4 财报:业绩双超预期

芯闻快讯 2025年12月12日 0 点赞 0 评论 337 浏览
加载更多

  广告位

慕尼黑上海电子生产设备展

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

PeakHour 百度 PC 铃声制作 投资 量子通讯 博客写作 媒体演示 智能设备 雅克科技 Google 功率半导体 半导体 动画软件 FPGA芯片 文件快传 宏基 贺利氏信越石英半导体 字体 安全 异格技术 2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年 封装及设备材料 WiFi无线扫描和管理 TSV 互联网 晶圆级封装 FTP工具 南孚
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

IC-SRDI中国集成电路专精特新展

2026-09-03至2026-09-06
广州
$item.title
$item.title

半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-28至2026-05-29
无锡
$item.title
$item.title

2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
西安
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-28至2026-05-29
无锡
$item.title

 友情链接

  • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
  • 2026第27届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2025 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部