三星HBM3E签30亿美元大单 据消息,三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议,将供应HBM3E 12H DRAM,预计会用在Instinct MI350系列上。据称,三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易,但是具体的产品和数量暂时还不清楚。 芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 7 浏览
张家港保税区泛半导体产业园(四期)开园投运 据消息,4月25日,保税区泛半导体产业园(四期)开园仪式举行。活动上,18个优质项目集中签约、开工、投产,总投资12亿元。 芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 12 浏览
兆易创新与TASKING达成战略合作,发力车规MCU 据悉,4月25日,兆易创新(GigaDevice)与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金(TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。 芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 11 浏览
台积电发布A16新型芯片制造技术,预计2026年投产 据台积电官网消息,4月24日,台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术,采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案,将于2026年投产。 芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 19 浏览
SK海力士一季度运营利润远高于预期 据消息,SK海力士一季度季销售额12.43万亿韩元,分析师预期12.11万亿韩元;一季度运营利润2.89万亿韩元,分析师预期1.8万亿韩元; 芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 17 浏览
台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产 据消息,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。 芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 19 浏览
匠岭12英寸SuperHiK™高端量测机台出货龙头晶圆厂 据消息,近日,继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸(Film + OCD)量测解决方案后,匠岭科技再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案,深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控,保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产,填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。 芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 17 浏览
SK海力士计划在清州M15X工厂新建DRAM生产基地 自SK海力士官网获悉,4月24日,SK海力士宣布,为应对AI半导体需求的急剧增长,计划扩大AI基础设施核心组件HBM等下一代DRAM的生产能力。 芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 14 浏览
国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高,尽显看得见的新质生产力 四月的上海,生机盎然繁花盛开。备受瞩目的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”今日拉开帷幕,将一连四天(4月23 - 26日)在国家会展中心(上海)盛装绽放 芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 31 浏览