近500亿元!EUV光刻机巨头挣翻了

7月17日,全球最大的光刻设备厂商阿斯麦(ASML)公布2024年第二季度业绩。根据数据,ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元(约491亿元人民币),净利润为15.78亿欧元,毛利率 51.5%,第二季度净预订量为55.67亿欧元,其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元,ASML今年第二季度业绩不及当时水平。

下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm

台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%,其中3nm为应对各厂商需求加速扩产,下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产,目标月产能3万片,随着未来高雄厂区放量,预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。​

日月光半导体开设美国第二厂区,扩大测试服务

近日,日月光投控旗下日月光半导体(ISE Labs)宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。弗里蒙特厂区与圣荷西厂区运营总面积超过15万平方英尺(约1.39万平方米),将进一步扩大日月光的供应服务能力。

SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术

据消息,SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合,目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂,用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱,并直接键合焊盘,这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠,并增加带宽​