香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批,预算超7亿港元

近日,香港创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准,标志着香港首座8英寸碳化硅(SiC)晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元,预计将获得约2亿港元的政府资助,旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。

大联大控股合并重组

据媒体报道,7月1日,大联大控股宣布启动半导体分销行业20年来最大重组,将友尚、品佳并入诠鼎。此次整合旨在优化规模与效能,降低营运成本,强化市场竞争力。