国际欧亚科学院院士叶甜春:创新协同半导体内循环,打造自主可控的产业生态
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春通过视频,阐述了封测产业的路径创新。
工信部电子信息司副司长杨旭东:我国半导体封装测试业工艺技术创新能力不断提升
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东为CSPT2022发来书面致辞。
中国集成电路创新联盟理事长曹健林:发挥制度优势促进中国集成电路产业迅速发展
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林通过视频献上会议致辞。
国际欧亚科学院院士魏少军:重新认识封装的产业角色
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。国际欧亚科学院院士、中国半导体行业设计分会理事长魏少军以《重新认识封装的产业角色》为题进行了现场演讲。
CSPT2022 | 专题论坛精彩纷呈,聚焦国产替代与全球合作新技术新机遇
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)专题论坛于11月16日在南通国际会议中心精彩进行。聚焦年会主题,围绕行业热点,CSPT2022组织了五场专题论坛,分别是“封装测试工艺设备的创新和机遇”、“封装材料的创新与合作”、“先进封装和测试技术”、“特色工艺封装和测试技术”以及“越亚企业专场”。
主动有为,踔厉前行!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会顺利开幕
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。聚焦产业发展难题,抓住百年未有时机,引领行业向前发展。