国际欧亚科学院院士魏少军：重新认识封装的产业角色
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。国际欧亚科学院院士、中国半导体行业设计分会理事长魏少军以《重新认识封装的产业角色》为题进行了现场演讲。
CSPT2022 | 专题论坛精彩纷呈，聚焦国产替代与全球合作新技术新机遇
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）专题论坛于11月16日在南通国际会议中心精彩进行。聚焦年会主题，围绕行业热点，CSPT2022组织了五场专题论坛，分别是“封装测试工艺设备的创新和机遇”、“封装材料的创新与合作”、“先进封装和测试技术”、“特色工艺封装和测试技术”以及“越亚企业专场”。
主动有为，踔厉前行！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会顺利开幕
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。聚焦产业发展难题，抓住百年未有时机，引领行业向前发展。
关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届）”的通知
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和合肥成功举办过十九届。第二十届年会将由中国半导体行业协会封测分会主办，由通富微电子股份有限公司和南通市工业和信息化局等共同承办。年会将于2022年11月16日-18日在江苏省南通市召开
