关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届）”的通知
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和合肥成功举办过十九届。第二十届年会将由中国半导体行业协会封测分会主办，由通富微电子股份有限公司和南通市工业和信息化局等共同承办。年会将于2022年11月16日-18日在江苏省南通市召开
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