主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代，2022年中国半导体封装测试技术与市场年会于11月15-16日在江苏南通成功举办。
专题论坛越亚专场聚焦5G先进滤波器、射频前端模组、电源模块、先进封装与高级SiP封装基板领域，并给出创新解决方案。唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司、开元通信技术（厦门）有限公司董事长、东莞市长工微电子有限公司、通富微电、江苏芯德半导体科技有限公司、珠海越亚半导体技术有限公司代表作报告分享。
越亚半导体成立于2006年4月26日，总部位于广东省珠海市斗门区富山工业园。越亚是国内最早生产IC封装载板的企业，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业，是国内首家实现嵌埋封装，FCBGA封装载板量产的内资企业，现已在分别在珠海和南通建设了三个生产基地，服务全球设计公司和封装厂客户。产品主要应用于4G和5G通信的射频前端模组（包括功率放大器、滤波器、双工器和射频开关等）和电源管理模块，以及应用在电脑、服务器、数据中心、人工智能、车联网、AIoT等领域的各类数字芯片处理器（包括CPU/GPU/NPU/xPU等）。唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司高级工程经理 林红宽
该议题涉及三方面：5G RFFE架构；RF FEM封装解决方案的终端客户需求；射频有限元衬底的主要挑战和解决方案。5G正在推动RF FEM朝着终端客户的小型化和模块化方向发展。实现小型化需要全面的先进RF FEM封装解决方案。衬底作为芯片到PCB技术节点间隙的桥梁，在射频FEM小型化方法中起着重要作用，因此需要各种衬底新技术，如表面处理(OSP，选择性)、精细L/S、嵌入式、空腔、SOP等。
贾斌首先介绍了开元通信技术（厦门）有限公司，4G+/5G先进射频滤波器及模组芯片提供厂商，拥有国内最齐全BAW滤波器系列产品，并在射频模组化技术方面拥有独特优势，“矽力豹Sili-BAW”、“蜂鸟Sili-SAW"、“凤凰Sili-ALL”等产品取得不俗销量。其他内容还有：压电MEMS滤波器工作原理、Wi-Fi滤波器的优势；从Rx Filter到MHB L-PAMiD复杂性产品阶梯图；从DiFEM到MHB L-PAMiD真模组全景图；M/HB PAMiD竞争力分析；最后对先进滤波器及射频模组给一些思考，认为本土厂商只有认为缺能力才能真正进步。国产替换本质上是铁人三项比赛，企业要有长期竞争力和自我革新能力。
东莞市长工微电子有限公司北中国区高级销售经理 王卿
王卿介绍了长工微电子在电源模块领域的贡献。对CPU供电领域的国产空白，推出全套的解决方案，打破了国外芯片垄断的现状，可广泛应用于服务器、计算机、通讯、消费电子等市场。为了满足电子产品高空间利用率和强供电能力的需求，长工微推出了一款目前业内体积最小的6A直流降压电源模块——ISM6636X。具备微型封装，极简外围、封装散热优异、可编程功能完善、电气特性及动态性能的优势。长工微作为国产电源芯片企业，又一次向世界证明了“中国芯”，为国内低压大电流电源模块领域贡献力量！
杜茂华介绍了电子产业趋势与封装集成的机遇，指出传统消费市场停滞，但结构性机会依存；消费电子外市场成为新引擎；集成化成为复杂电子系统的核心；芯片集成逐步走向停滞；封装在半导体产业链分工的重要性凸显；产业呈现以封装技术为基础的融合发展趋势，先进封装市场进入高速发展期。高密度、细线宽、高集成成为封装技术总体发展趋势，如从SIP到Chipet、多元化封装方案，大尺寸封装及基板技术成为核心挑战。通富微电具备基板集成、扇出集成、硅基集成封装能力，并且全方位布局，拥抱未来集成化的万能时代。
芯德科技聚焦先进封装业务，提供圆级封装以及倒装一站式解决方案、倒装封装综合解决方案，在FCCSP\WBBGA\FCBGA实现量产；具备CT\FT测试能力。依托公司先进封装研究院技术指导、华进半导体技术交流和南京高校科研力量进行研发，实现高端封装互联及集成关键技术产业化。建立起PC\NB\Pad CPU整套解决方案、RF-LGA SIP模组解决方案，高性能芯片集成基板封装技术、扇出封装综合解决方案、异质\同质结构\嵌入式CHIPLET解决方案。
珠海越亚半导体技术有限公司产品平台研发部总监 黄本霞
先进封装往SoC和SiP发展，被动元器件集成成难点。嵌入电感器的动机面临挑战。为此越亚研提供了多种磁性材料解决方案，如与电子科技大学共同开发空腔磁性结构，可提供更高级别的SiP；硬磁铁氧体嵌埋封装载板里，实现正背面互联结构等等。越亚Via-post铜柱法专利技术可兼容Tenting、AmSAP、SAP三种通用技术，形成独特的Hybrid基板。越亚通过产业上下游支持，打破技术边界，为半导体模组和器件提供基板解决方案。
