2023年10月26日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（以下简称“封测年会”） 在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店盛大开幕。本届年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球各地的2300余名产业界人士齐聚昆山，围绕半导体封装测试先进技术、市场、应用热点话题展开研讨。
封测年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司、昆山经济管理开发区管理委员会、昆山市工业和信息化局、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。
工业和信息化部电子信息司集成电路处关子霄博士、江苏长电科技股份有限公司董事、首席执行长郑力、通富微电子股份有限公司总裁石磊、中科芯集成电路有限公司电科集团首席科学家/轮值理事长于宗光、矽品研发中心处长王隆源等出席会议。
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政府领导专家汇聚，开幕致辞精彩纷呈
随着集成电路技术节点的不断缩小，摩尔定律步伐放缓，电子封装成为进一步推动半导体发展的关键力量。业界对于通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降，抱有很高的期望，Chiplet等先进封装相关领域的技术创新，还处于起步阶段，细分赛道还很多，有着巨大的发展潜力。对于中国来说，基于封装的后摩尔路线，用后道成品制造技术来推动集成电路的高性能、高密度发展，也是打破国际封锁、以系统创新克服自身短板的关键路径之一。半导体封装测试作为集成电路产业链的重要一环，在后摩尔时代的重要性正在进一步提升。
国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春先生，代表中国集成电路创新联盟，半导体行业协会集成电路峰会，江苏半导体协会对本次大会的召开表示热烈祝贺。
国际欧亚科学院院士，中国半导体行业协会副理事长魏少军教授通过视频献上致辞。魏少军教授表示，随着摩尔定律发展大幅放缓甚至停止演进，封装技术正从传统的配角走向主舞台，从单片集成到多芯片集成，到多元件的集成发展趋势预示着集成电路的发展迈向了一个全新的理念和方向，以CoWoS, InFo-PoP等为代表的2.5D、3D系统集成技术将成为驱动“集成”电路发展的主流技术，未来大有可为。
集成电路产业的协同发展需要做到：一要破除封装是被动服务的思想，站在集成的高度展望封装技术的未来；二要走出封装的原有天地，强化与集成电路设计和制造的互动与融合；三是要以“产品为中心”，推动封装技术成为产品设计的重要组成部分；四是要通过方法和工具的创新，打造封装的核心竞争力。注重在关键点发力、紧要处突破，环环相扣共同推动我国集成电路产业迈上新台阶。
▲ 中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长
报告阐述世界封测产业发展状况、国内封测产业发展现状、国内封测产业的机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。随着可生成式人工智能、物联网、云计算、大数据、移动互联等应用规模扩大，全球半集成电路周期性调整、国内消费需求回暖，通信基础建设升级等多重因素影响下，预计2023年中国集成电路市场规模将增长2%左右，市场规模达到19300亿元，2023~2025年年均复合增长率将达到5%~7%。
中国科学院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任郝跃先生通过视频，针对《第三代半导体的若干新进展》作报告。
报告指出，半导体芯片长期处于大国科技和产业博弈的最前沿，是作为微电子器件领域的重要分支，对物联网、信息产业、武器装备、生物医疗、智能产业的发展具有重要意义。进入本世纪以来，半导体领域科技和应用具有两大主要成就，一是14nm以后的FinFET技术，推动了集成电路的不断发展；二是以氮化镓、碳化硅、氧化镓为代表的第三代（宽禁带）半导体器件技术，有进一步发展超越的趋势。
第三代半导体具有优越的功率特性、高频特性、高能效和低损耗等特性，目前已经成为全球大国博弈的焦点。当前，第三代半导体技术发展面临诸多挑战，如高可靠性，要通过半导体器件与材料的产教融合创新研发使其大有作为。在细分领域形成中国真正的产业链，从而推动科技和产业的发展。
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主旨报告群英荟萃，共话封装产业新发展
主论坛报告企业来自紫光展锐（上海）科技有限公司、无锡先导集团 VP/无锡光导精密科技有限公司、中科芯集成电路有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、沐曦集成电路（上海）有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、通富微电股份有限公司、深圳市格灵精睿视觉有限公司、日月光/矽品、上海弘快科技有限公司、镁伽科技、深圳市深科达半导体科技有限公司、聚时科技（上海）有限公司 、酷捷干冰设备（上海）有限公司、深圳市腾盛精密装备股份有限公司、长电科技、深圳市大族半导体装备科技有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、南京大学。报告嘉宾来自各企业董事长、副总裁、总经理、研发科学家/总监、销售总监等。主论坛上午由中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅主持，下午由中国半导体行业协会封测分会副秘书长任霞主持。
▲ 中国半导体行业协会封测分会副秘书长任霞
▲《打造先进半导体智造大数据系统》
刘志农 紫光展锐（上海）科技有限公司 执行副总裁
▲《激光应用与半导体先进异质封装中的挑战》
何建锡 无锡先导集团 VP，光导精密科技有限公司 副总经理
▲《2.5D&3D先进封装刻蚀技术难点及解决方案》
张伟涛 北京北方华创微电子装备有限公司 第一刻蚀事业单元产品总监
▲《从芯片设计公司角度谈chiplet封装：改变传统规则的创新》
谷 雨 沐曦集成电路（上海）有限公司封装设计、芯片供应链总监
▲《先进封装助力中国”芯”突破》
马书英 华天科技(昆山)电子有限公司 研发总监 & 研究院院长
▲《Chiplet 技术的现状，挑战和机遇》
谢 鸿 通富微电股份有限公司副总经理 工程中心总经理
▲《光学显微技术在半导体制造中的应用》
马 骁 深圳市格灵精睿视觉有限公司 首席光学科学家
▲《先进扇出型封装的芯片整合趋势》
王隆源 矽品研发中心 处长
▲《芯片-封装-电路板协同设计》
吴声誉 上海弘快科技有限公司 董事长
▲《AI视觉融合解决方案在缺陷检测中的应用》
蒯多杰 镁伽科技 技术科学家
▲《汽车电子测试分选机的多元化最优成本解决方案》
林广满 深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理
▲《先进量检测技术助力芯片生产良率提升》
吴昌力 聚时科技（上海）有限公司 研发总监
▲《干冰清洗技术介绍和应用案例》
孙 刚 酷捷干冰设备（上海）有限公司 中国区销售总监
▲《半导体划片制程及精密点胶工艺分享》
周 云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部 总监
▲《应用于智能计算的先进封装集成》
林耀剑 长电科技 副总裁
▲《基于半导体3D堆叠技术的晶圆激光蚀刻方案》
陈 畅 博士 深圳市大族半导体装备科技有限公司 研发总监
▲《先进封装技术创新实践与思考》
李金喜 厦门云天半导体科技有限公司 市场总监
▲《电子封装材料界面研究的新理论和新方法》
本次年会为期两天，通过产业发展主论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈等形式展开活动。分享半导体封测前沿技术与市场趋势、共话芯片产业未来发展大计，推动集成电路产业实现高质量发展。
政府领导、业界知名专家学者、及产业链上下游龙头企业悉数出席，共吸引来自工业界、学术界、上下游供应链企业同仁2300余名代表齐聚昆山共襄盛会。为了加强行业交流，让更多的人士了解行业发展，开设了主论坛线上直播方式，累计观看人数超15000人。
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半导体封装测试展，呈现更多封测解决方案
年会期间，同期举办了半导体封装测试展。
半导体封装测试展，为半导体封装、测试、设备与零部件、材料、软件等供应商及服务商提供了市场推广平台。本次展会汇聚了国内外半导体封装测试领域的领先企业、专家学者以及行业精英，带来最前沿的技术、最优秀的产品以及最深度的行业洞察。集中展示各类半导体封装测试设备、材料、工艺等最新产品和解决方案。
此次展会还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的专业展会。
▲ 半导体封装测试展览会现场
封测年会秉承开放包容合作的精神，为业内企业同仁提供了一个技术交流与市场推广的平台。大力创新发展先进封装、测试、材料、设备，维护供应链安全，联动国内企业与与国际厂商开展合规友好的合作，共同推动全球半导体产业的飞跃进步！
