2023年10月26日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（以下简称“封测年会”） 在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店盛大开幕，会议同期举办半导体封装测试展览会。
通过“展+会”的开放模式，整合产业上下游资源，创新方案与技术交流协同发展，促进与引导行业间的产供销合作，展商涵盖全球半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商，展品解决方案覆盖半导体封测全产业链，聚焦行业应用，为合作伙伴提供新思路。展会吸引了超3000名专业观众，进行现场咨询、了解和洽谈采购前沿的封测技术与产品方案。
以下是本届展会设备(服务)展商、产品及服务：江苏集萃华科智能装备科技有限公司、深圳大族半导体装备科技有限公司、深圳市鹰眼在线电子科技有限公司、东莞触点智能装备有限公司、苏州工业园区恒越自动化科技有限公司、成都莱普科技股份有限公司、上海中艺自动化系统有限公司、深圳市山木电子设备有限公司、南京屹立芯创半导体科技有限公司、苏州利亚得智能装备有限公司、日脉贸易（上海）有限公司、深圳市凯尔迪光电科技有限公司、上海力阳实业有限公司、苏州广林达电子科技有限公司、卡尔蔡司（上海）管理有限公司、南通美精微电子有限公司、无锡光导精密科技有限公司、江苏元夫半导体科技有限公司、东莞市凯格精机股份有限公司、上海果纳半导体技术有限公司、苏州胜视电子设备有限公司、克吕士科学仪器（上海）有限公司、苏州芯睿科技有限公司、日立科学仪器（北京）有限公司、深圳市格灵精睿视觉有限公司、爱斯佩克环境仪器（上海）有限公司、深圳市大族封测科技股份有限公司、先进微电子装备（郑州）有限公司、无锡世迈科技有限公司、酷捷干冰设备（上海）有限公司、镁伽科技、麦克奥迪实业集团有限公司、上海铭剑电子科技有限公司、深圳昆山北斗精密仪器有限公司、温州科菱环保科技有限公司、昆山市鸿玛自动化科技有限公司、苏州均华精密机械有限公司、深圳市立可自动化设备有限公司、苏州派迅智能科技有限公司、宁波舜宇仪器有限公司、苏州凯仕德科技有限公司、快克智能装备股份有限公司、ERS electronic、苏州拓鼎电子科技有限公司、泓浒(苏州)半导体科技有限公司、深圳市深科达半导体科技有限公司、深圳市腾盛精密装备股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、东莞市华清环保工程有限公司、基恩士（中国）有限公司、深圳中科飞测科技股份有限公司、海拓仪器（江苏）有限公司、儒众智能科技（苏州）有限公司、深圳市华拓半导体技术有限公司等。
以下是本届展会材料（部件）展商：苏州芯合半导体材料有限公司、上海明士新材料有限公司、南通伟腾半导体科技有限公司、宁波康强电子股份有限公司、深圳伊帕思新材料科技有限公司、潮州三环（集团）股份有限公司、安徽新远科技股份有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东圣泉新材料股份有限公司、江苏科麦特科技发展有限公司、日氟荣高分子材料（上海）有限公司、河南科恩超硬材料技术有限公司、江苏中科科化新材料股份有限公司、苏州欧米特光电科技有限公司、上海华庆焊材技术股份有限公司、江苏特丽亮新材料科技有限公司、东荣电子有限公司 、苏州赛尔科技有限公司、上海道宜半导体材料有限公司、六安鸿安信电子科技有限公司、无锡创达新材料股份有限公司、铟泰公司、3M中国有限公司、上海自润轴承有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、ISMC 、上海本诺电子材料有限公司、深圳西斯特科技有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、上海贺利氏工业技术材料有限公司。
同时展会吸引了软件（系统）展商带来先进的EDA、CIM、检测/测量等产品及服务，供应商有南京鼎华智能系统有限公司、聚时科技（上海）有限公司、大连瑞迪声光科技有限公司、约翰内斯·海德汉博士（中国）有限公司、深圳上海弘快科技有限公司、南京品微智能科技有限公司等。
