关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届）”的通知
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和合肥成功举办过十九届。第二十届年会将由中国半导体行业协会封测分会主办，由通富微电子股份有限公司和南通市工业和信息化局等共同承办。年会将于2022年11月16日-18日在江苏省南通市召开
展商招募！CSPT2022中国半导体封装测试展盛大起航！
本次会议以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。CSPT2022将通过产业发展高峰论坛、 专题技术报告、展商展品展示、客户业务洽谈等形式展开活动。参会对象将超过2000人，包含政企研受邀演讲嘉宾以及专业观众
中国半导体行业协会副理事长刘源超：电子封装进一步推动半导体产业关键发展
经过多年积累，中国封测业的发展已具备较强的国际竞争力，在半导体产业链主要环节中，封装是话语权较强的一环。中国封测行业蓬勃发展，在全球勇立潮头，始终与国际巨头比肩前行、共同引领行业前沿。目前，中国封测企业有三家稳居全球前十，面向先进封装全产业链共同发力，在三维集成、异质整合、Chiplet等领域实现了多点突破
国际欧亚科学院院士魏少军：重新认识封装的产业角色
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。国际欧亚科学院院士、中国半导体行业设计分会理事长魏少军以《重新认识封装的产业角色》为题进行了现场演讲。
国际欧亚科学院院士叶甜春：创新协同半导体内循环，打造自主可控的产业生态
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春通过视频，阐述了封测产业的路径创新。
中国集成电路创新联盟理事长曹健林：发挥制度优势促进中国集成电路产业迅速发展
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林通过视频献上会议致辞。
