CSPT 2023专题论坛聚焦封测产业链的创新与合作
10月27日CSPT2023专题论坛在江苏昆山进行，专题议题涉及半导体封装测试产业细分技术/材料/装备市场发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装应用等
中国半导体行业协会副理事长刘源超：电子封装进一步推动半导体产业关键发展
经过多年积累，中国封测业的发展已具备较强的国际竞争力，在半导体产业链主要环节中，封装是话语权较强的一环。中国封测行业蓬勃发展，在全球勇立潮头，始终与国际巨头比肩前行、共同引领行业前沿。目前，中国封测企业有三家稳居全球前十，面向先进封装全产业链共同发力，在三维集成、异质整合、Chiplet等领域实现了多点突破
创新交流，协同发展，百家封测展商亮相CSPT 2023展会
2023年10月26日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（以下简称“封测年会”） 在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店盛大开幕，会议同期举办半导体封装测试展览会
第21届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕
2023年10月26日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（以下简称“封测年会”） 在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店盛大开幕。本届年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球各地的2300余名产业界人士齐聚昆山，围绕半导体封装测试先进技术、市场、应用热点话题展开研讨
