主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东为CSPT2022发来书面致辞。
他指出：在当前全球半导体产业进入重大调整变革期的大背景下，本次会议的召开，提供了一个深入交流合作的平台。在各项配套政策支持下，我国半导体封装测试业工艺技术创新能力不断提升、先进封装技术与国际水平接轨、产品结构不断优化。随着后摩尔时代的到来，封测在整个集成电路产业链中的地位和作用一步凸显。
以下是致辞原文。
各位领导、各位来宾：
很高兴受邀在本次大会上与国内外业界专家和朋友做一个书面交流和分享，共同探讨我国半导体封装测试产业的创新发展问题。
在当前全球半导体产业进入重大调整变革期的大背景下，本次会议的召开，提供了一个深入交流合作的平台。真诚地希望大家共商合作、共谋发展，共同为促进我国半导体封装测试产业的创新发展献计献策。在此，我谨代表工业和信息化部电子信息司，向大会的召开表示热烈的祝贺，向各位来宾表示诚挚的欢迎！并借此机会，对长期以来关心支持我国半导体封装测试产业发展的各位专家和业界同仁表示崇高的敬意。对江苏省各级政府对半导体封装测试产业发展给予的大力支持表示衷心感谢。
据中国半导体行业协会统计，2021年我国集成电路产业销售额首次突破万亿大关，达到10458亿元，同比增长18.2%，其中封装测试业销售收入2763亿元，同比增长10.1%。在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发[2020]8号）及其配套措施的推动下，我国半导体封装测试业工艺技术创新能力不断提升、先进封装技术与国际水平接轨、产品结构不断优化。
随着后摩尔时代的到来，封测在整个集成电路产业链中的地位和作用一步凸显，各类低功耗、小尺寸先进封装芯片需求将会日益加大，Chiplet、三维封装、MEMS等先进封装技术的要求不断增加，为我国半导体封装测试业高质量发展提供了巨大的市场空间。
江苏省是电子信息产业主要聚集区之一，拥有通富微电、长电科技等一批国内外优秀企业。2021年江苏省集成电路销售总收入2758亿元，同比增长25.3%，其中封装测试业1536.7亿元，占比55.7%。近年来，南通市抓住发展机遇，聚焦封测领域，强化创新驱动，持续优化产业环境，相信本次大会的召开，将进一步助力南通集成电路产业发展。工业和信息化部电子信息司将一如既往地关注和支持江苏省、南通市新一代信息技术发展，培育发展新动能。
最后，预祝本次大会取得圆满成功！祝各位来宾身体健康、事业兴旺！
