本次大会介绍
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。CSPT2022将由中国半导体行业协会封测分会主办，由通富微电子股份有限公司和南通市工业和信息化局等共同承办。本次会议以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。CSPT2022将通过产业发展高峰论坛、 专题技术报告、展商展品展示、客户业务洽谈等形式展开活动。参会对象将超过2000人，包含政企研受邀演讲嘉宾以及专业观众。
展商招募报名中
领航先进封装技术发展方向，赋能产业链协同创新发展。2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022），将于2022年11月14日-16日在江苏省南通国际会议中心盛大举行。CSPT2022竭力为半导体封测产业上下游及垂直应用行业打造技术、贸易、品牌展示、学术交流为一体的专业平台。展商报名、展品征集火热进行中，现已开放报名通道，通过链接（http://cn.mikecrm.com/2aTOg7n）即可报名。
中国半导体封测展
CSPT2022参展商汇聚封测产业的龙头企业、细分领域的代表企业等100多家，展商展品将集中展示半导体封测领域新工艺、新技术、新设备、新材料以及新服务，涉及半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商、服务商以及科研机构，为专业观众提供广泛而创新的解决方案。
本次大会精彩看点
CSPT2022参会对象包括政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所、封装测试产业链上下游企业。其中专业观众主要为全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的院校和科研单位、投资机构、媒体等。预计将有来自世界各地和国内超500家企业单位超2000名代表出席本次大会并以组团观众形式集中咨询采购相关产品，定制专业化服务。
新时代的封装测试产业
中国半导体封测产业有很多突出优势，但也存在很多挑战。在半导体国产替代与全球开放合作的趋势中，核心技术、核心材料、核心装备是半导体设计、制造与封测过程中创造更高价值的环节，CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会将密切新市场需求，突破国外技术封锁，协同国内全产业链，持续引领中国封测技术走在国际前列，创造更多产值，服务于国家，造福于人民。
聚焦封装测试技术
CSPT已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和合肥成功举办过十九届。CSP2022由中国半导体行业协会封测分会、南通市人民政府主办，由通富微电子股份有限公司、南通市工业和信息化局、南通市崇川区人民政府、北京菲尔斯信息咨询有限公司等共同承办，由华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司以及南通市北高新技术产业开发区管委会作为共同支持单位。《未来半导体》《电子与封装》《电子工业专用设备》《中国电子报》以及地方媒体作为CSPT2022的媒体支持。
