第十九届中国半导体封装测试技术与市场 年会圆满闭幕

作为2022年半导体领域首场重磅活动，本届年会得到了政府领导、行业协会、封测产业链上下游企业、行业媒体等高度关注，大会高峰论坛线上吸引超5万人次观看，线下近100人出席，每场专题论坛线上观看人数均超1万人次。参会人群覆盖半导体全产业链，从企业层面看，封测企业参会人数占33.6%，设计企业人员11.3%，设备企业人员31.4%，材料及配套企业人员19.3%。从职级方面看，企业中高层管理者参会占比达70%，技术管理者比例达55%。

本届年会高峰论坛由中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅主持，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，中国半导体行业协会封测分会2021年度当值理事长、长电科技CEO郑力，无锡市委书记杜小刚，无锡市委常委、江阴市委书记许峰，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立，清华大学教授、国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇等分别以视频形式在开幕式致辞，他们的莅临也表现了对封测年会权威性、影响力的高度认可。

主要出席嘉宾

会议期间，数十家媒体的报道、听众通过现场、图文、直播平台、微信群等热情互动一次次将大会推向高潮，会后的直播回看也让会议获得深远的影响力和传播力。

专家观点

中国工程院院士吴汉明、长电科技副总裁陈灵芝、紫光展锐副总裁尹红成、北方华创营销副总裁李谦、日月光研发中心副总经理洪志斌等知名专家在会上作了主旨演讲，他们一致对封测产业发展前景持乐观态度，对先进封装技术带来的发展变革和商业价值寄予厚望。

中国半导体协会封装分会当值理事长、长电科技CEO郑力---“未来，全球半导体封装测试市场将在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术的发展带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加，先进封装发展的复合增长大大快于传统封装的市场。”

中国半导体行业协会集成电路分会叶甜春理事长叶甜春---“随着国内外宏观环境变化，半导体产业国际分工合作的方式也需要转变，下一阶段，国内半导体产业将能够形成一个以我为主的技术体系和产业体系，同时打开大门，把国际资源接入到我们这个体系，即打造一个以我为主的新的全球合作生态。”

清华大学教授魏少军---“设计是重要的起点，但在设计的时候要考虑运算、存储等问题，就要和封测、制造业的同志们紧密结合、共同设计和商量，不把封测业当做简单的下游，而是把封测业乃至制造业当成重要合作伙伴。因此未来我们不要把三业分得很清楚，而是把三业集成到一起，通过三业的有机融合甚至相互交叉融合才能真正使我们产业的技术得到进一步推广。”

中国工程院院士吴汉明---“在集成电路领域，制造是我国发展的一个软肋。芯片制造工艺技术层面上的基础挑战在于精密图形；核心挑战在于新材料；终极挑战则是良率的提升。芯片制造技术成果转化主要有两种方式，一是转让，二是转化。就第二种方式而言，其核心是演示生产可行性，也就是中试环节验证，也可以认为缺少中试的技术转化难以生产化。”

北京北方华创微电子装备有限公司营销副总裁李谦---“摩尔定律逼近物理极限，技术不确定性增加，先进工艺的发展面临诸多选择。中国集成电路封测行业近年来产业投资和技术研发效果明显，整体接近一流水平，寻求新一轮突破，芯粒集成是中国封测行业发展的下一个重大机遇。国家战略和产业、研发投资的共同驱动下，国内集成电路产业和市场蓬勃发展，在设备和材料业实现中高端从无到有，芯粒集成的新生态已具备基本要素和条件。”

日月光研发中心副总经理洪志斌---“根据不同的应用需求，可选择最适合的封装技术，而不同的封装技术都有其独特的定位与特性，其中最典型的技术包括系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out、2.5D/3D IC封装以及小芯片Chiplet技术。系统级封装SiP是晶圆级封装技术的进一步发展，将QFN转成尺寸更小、有TSV硅穿孔的芯片级尺寸封装CSP，该技术不仅减少30%的XY面积尺寸，同时减少80%的电阻，从而增强封装结构的电气效能。”

本届年会得到了以下单位的大力支持

感谢以上单位对第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会的大力支持，这些单位在本次年会上充分展示了其技术先进性、产品创新性、战略运营前瞻性，他们在封装测试领域不断夯实基础、积蓄动能、创新突破，持续助力赋能半导体封测事业发展，并提倡产业和生态伙伴建立更深层次的合作，携手成长。