关于召开“2024年中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创‘芯’峰会”的通知
关于召开“2024年中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创‘芯’峰会”的通知
第21届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕
2023年10月26日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（以下简称“封测年会”） 在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店盛大开幕。本届年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球各地的2300余名产业界人士齐聚昆山，围绕半导体封装测试先进技术、市场、应用热点话题展开研讨
工信部电子信息司副司长杨旭东：我国半导体封装测试业工艺技术创新能力不断提升
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东为CSPT2022发来书面致辞。
