各有关单位：
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和合肥成功举办过十九届。第二十届年会将由中国半导体行业协会封测分会主办，由通富微电子股份有限公司和南通市工业和信息化局等共同承办。年会将于2022年11月14日-16日在江苏省南通市召开。
十四五时期，实现国内国际双循环互促共进是推动高质量发展的重要导向，集成电路产业作为国家前瞻性、战略性科技力量之一，创新、开放、绿色、融合是 IC 产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇和挑战。本次会议以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。会议将邀请政府领导及业界知名专家、学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，敬请各有关单位积极参与。
一、指导单位：中国半导体行业协会 南通市人民政府
二、主办单位：中国半导体行业协会封装分会
三、承办单位：通富微电子股份有限公司
北京菲尔斯信息咨询有限公司
南通市工业和信息化局
南通市崇川区人民政府
四、协办单位：华天科技股份有限公司
江苏长电科技股份有限公司
中科芯集成电路有限公司
南通市北高新技术产业开发区管委会
五、支持单位：北京半导体行业协会
江苏省半导体行业协会
上海集成电路行业协会
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
南通半导体产业协同创新联合体
六、支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
七、会议时间：2022年11月14-16日（14日报到）
八、会议地点：南通 国际会议中心
九、会议内容：
（一）2022年11月15日中国半导体封测年会高峰论坛：
1、领导讲话：邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读；
2、专家演讲：国内外封测产业发展趋势与展望；
3、企业报告：设计、制造、封测、设备及材料技术等。
（二）2022年11月16日中国半导体封测年会专题研讨：
1、先进封装和测试技术；
2、封装和测试工艺设备的创新和机遇；
3、封装关键材料的创新与合作；
4、特色封装和测试技术；
5、国内已上市企业及投融资专场；
6、企业专场。
十、会议形式：
第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高峰论坛、 专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈等形式展开活动。
研讨议题：半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装应用等。
展览范围：大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。
十一、参会对象：
政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所；全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位，以及新闻媒体等。预计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位的约1000名代表出席本次大会。
十二、会议会务组联系人
封装分会办公室：
卜云洁
电话：0512-65584390
邮箱：fcfh@csia.net.cn
地址：苏州市虎丘区金山东路78号苏州市集成电路创新中心115室
上海：010-6467 6495 13661508648
施玥如 邮箱：Janey@fsemi.tech
北京： 010-64655241 64674511 传真：010-64676495
周娟娟 邮箱：support@fsemi.tech
