“敢”字为先，谋封测产业新发展！第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2023）于10月26日上午在江苏昆山盛大开幕，中国半导体行业协会副理事长刘源超致开幕辞。
刘源超指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，半导体产业是创新活动最密集、技术迭代最迅速的产业，已成为支撑未来产业发展的重要推动力。
经过多年积累，中国封测业的发展已具备较强的国际竞争力，在半导体产业链主要环节中，封装是话语权较强的一环。中国封测行业蓬勃发展，在全球勇立潮头，始终与国际巨头比肩前行、共同引领行业前沿。目前，中国封测企业有三家稳居全球前十，面向先进封装全产业链共同发力，在三维集成、异质整合、Chiplet等领域实现了多点突破。
当前，封装领域的创新越来越密集，正在重新定义产品及系统架构，推动与前端后端技术工艺的融合，催生全新的解决方案。比如，由于Chiplet技术在大规模算力芯片领域的优异表现，满足了算力芯片降本增效的要求，现在算力芯片异构化已成大势所趋。行业的关注点，过去是“如何把芯片变得更小”，现在是“如何把芯片封得更小”，实现更高的存储带宽、更大的面积、更低的功耗、更多的功能。
随着集成电路技术节点的不断缩小，摩尔定律步伐放缓，电子封装成为进一步推动半导体发展的关键力量。业界对于通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降，抱有很高的期望，Chiplet等先进封装相关领域的技术创新，还处于起步阶段，细分赛道还很多，有着巨大的发展潜力。对于中国来说，基于封装的后摩尔路线，用后道成品制造技术来推动集成电路的高性能、高密度发展，也是打破国际封锁、以系统创新克服自身短板的关键路径之一。半导体封装测试作为集成电路产业链的重要一环，在后摩尔时代的重要性正在进一步提升。
有研究预测认为，全球封装行业中期将保持个位数的增长速率，不同研究机构的数值不一样，但先进封装的增速要远高于传统封装，有的研究者的预测甚至认为最高可能达到30%。
当前市场的趋势情况，从国际上总体来讲，半导体产业还处于低谷期。今年上半年，全球半导体行业下降了19.3%。（国内的情况，根据对国内146家半导体上市公司（沪深交易所和北交所）的统计，2023年上半年整体收入同比增长6%，但净利润整体下降近六成。）从全球来看，2023年前三个季度，全球半导体销售额从月度来看，基本保持了按月的连续环比上升，中期市场需求在缓慢而稳定地恢复和增长，行业趋势有趋稳的苗头。
中国半导体封装测试技术与市场年会集聚了EDA、设计、制造、设备、材料各产业链企业代表，希望产业链深入交流、协同发展，共同促进我国半导体封测产业高质量发展，进一步提升我国半导体封测产业在全球的领先地位。
