智通财经APP获悉，10月20日午后，半导体板块掀涨停潮。截至收盘，清溢光电(68813.SH)、晶华微(688130.SH)、天德钰(688252.SH)涨20%，芯源微(688037.SH)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)等多股涨超10%。消息面上，二十大报告提出，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，到2035年要实现高水平科技自立自强。在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，二十大报告提出的举国体制强化国家战略科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力支持下快速发展。上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。首创证券表示，看好举国体制发展下半导体国产化替代进程加速。
据中国报告大厅网消息，半导体行业周期性极强，2022年半导体在国内和全球都有强劲的需求。当下，国产半导体替代空间巨大，我国半导体产品的自给率较低，整体国产设备在下游国内晶圆产线的份额中也有望进一步提升。长期来看半导体企业有望借助国产替代浪潮获得高速成长机会。
近年来中国内地半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长，2019年中国内地在全球市场占比实现 22.5%，较2018年增长了2.3个百分点 ;2020年中国占全球半导体设备销售额的比重达26.27%。2021年中国内地半导体设备市场占全球达28.9%。2019-2024年中国半导体产业运行态势及投资规划深度研究报告指出，2022年一季度中国市场份额已超过30%，从侧面来看，中国半导体设备在全球发展潜力较大。
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计显示，2021年来，8英寸晶圆厂产能缓慢增长，预计到2025年总产能增加20%。其中，汽车和功率半导体元件的晶圆产能增幅最大，达到58%。从国家和地区来看，到2025年，中国内地8英寸晶圆新增产能66%，增幅最大。2021年全球半导体设备市场规模达到1025亿美金，预计2022年进一步提升14.7%至1175亿美金。根据SEMI测算数据，2021年全球半导体设备市场规模达到1025亿美金，预计2022年进一步提升14.7%至 1175亿美金。若按零部件占设备市场规模的 50%测算，则 2022 年全球半导体零部件市场规模或超过 500 亿美金。2019-2021年中国内地半导体设备销售额占全球的平均比重为 25.9%，若以此作为内地零部件市场占全球的比重进行测算，则 2022年中国内地零部件市场规模为152亿美金。
半导体板块相关个股三季度业绩亮眼，半导体CMP(化学机械抛光)设备企业华海清科(688120.SH)今年前三季度实现营业收入翻倍增至11.33亿元，归属于上市公司股东的净利润同比增长1.31倍至3.43亿元，基本每股收益3.73元。半导体IP授权服务商芯原股份(688521.SH)近期也发布了业绩预告，今年前三季度公司实现营业收入18.84亿元，同比增长23.87%，净利润为3277.39万元，同比扭亏为盈，扣非后净利润亏损收窄。安集科技(688019.SH)业绩预告显示1-9月公司实现营业收入7.54亿元至8.33亿元，同比增长60.24%至77.03%;净利润1.73亿元至2.34亿元，同比增加78.28%至141.14%;扣非后净利润同比增加175.90%至273.20%。
天风证券研报指出，半导体产业链国产化有望再次加速。半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。
首创证券表示，看好半导体全产业链国产化替代进程加速，推荐关注半导体设备、材料、模拟芯片、功率半导体核心标的。
中邮证券表示，从国内市场看，半导体产业正处于机遇期，持续看好替代逻辑主线：1）半导体设备材料：北方华创、中微公司、华海清科、安集科技、沪硅产业等;2）半导体设备零部件国产化加速，看好零部件板块投资机会，标的方面建议关注：富创精密、新莱应材、江丰电子、华卓精科(拟上市)、万业企业、正帆科技;3）EDA：华大九天、广立微、概伦电子。另外，从估值层面看，半导体行业估值已经回落至历史低位，当前PE(TTM)38倍，等待下游需求企稳信号，将是半导体板块较好的配置时点。
相关概念股：
华海清科(688120.SH)：该公司是国内唯一12 英寸CMP 设备厂，CMP 设备市占率在28nm制程持续提升，积极面向14nm 及以下制程开发验证;减薄抛光一体机设备验证及研发进展顺利;晶圆再生业务已通过多家客户的验证，现已实现双线运行，产能达到50K/月。
安集科技(688019.SH)：在功能性湿电子化学品板块，该公司成功研发应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列，初步完成电化学镀技术平台的建立，铜电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段，进展顺利，这是公司在原有业务基础上的又一突破。
中微公司(688012.SH)：该公司等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。
芯源微(688037.SH)：全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星，MOCVD设备市占率高达60%，台积电先进制程刻蚀设备供应商之一。
大港股份(002077.SZ)：已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
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