聚焦电子封装，赋能产业发展。作为引领全球电子封装技术的重要会议，ICEPT2022国际电子封装技术会议，于2022年8月9-11日在大连金石滩鲁能希尔顿酒店盛大举办！
ICEPT2022国际电子封装技术会议为期3天，大会报告涵盖先进封装前沿的研究、技术和应用解决方案，覆盖时下最热的封测议题，共吸引来自政府、国内外高校、研究机构、电子封装制造厂商在内的超500名专业人士出席，超4500名在线观众观看分享，成为推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作的专业平台。
ICEPT2022大会报告由来自海内外学术界、工业界的专家、学者和研究人员出席演讲与互动分享。开幕式由武汉大学动力与机械学院刘胜教授担任主持，大会主席叶甜春教授、大连理工大学副校长罗钟铉教授、金普新区党工委副书记/管委会副主任吕东升先生、 IEEE EPS主席KittyPEARSALL博士作大会致辞；大会报告由大连理工大学微电子学院梁红伟教授和大连理工大学微电子学院张振中教授担任主持，大会报告出席嘉宾包括：IEEE EPS主席Kitty PEARSALL博士、长电科技CEO郑力先生、海思半导体封装设计高级技术专家郑见涛博士、英特尔副总裁\英特尔半导体存储技术（大连）有限公司存储研发中心资深总监陈卫东博士、武汉大学机械与动力学院院长刘胜博士、厦门大学教授\厦门云天半导体创始人于大全博士、通富微电子股份有限公司战略规划部总监杜茂华先生、胜科纳米（新加坡）有限公司表面与化学材料分析部门总监朱雷博士、日月光工程资深副总经理陈光雄先生、中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任王启东博士等。
| 大会致辞 ：ICEPT成为产学研融合、构建人才培养体系、为客户创造更有价值解决方案的重要输出通道
在致辞中，大会主席叶甜春教授、大连理工大学副校长罗钟铉教授、金普新区党工委副书记/管委会副主任吕东升先生、 IEEE EPS主席KittyPEARSALL博士对ICEPT2022成功召开表示热烈祝贺。后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。当前全球半导体产业迅猛发展，这为我国半导体封装测试业高质量发展提供了巨大的市场空间，封测产业面临遭到巨大机遇。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，ICEPT2022已成功举办23届，在全球半导体封测体系中有着举足轻重的影响力，为促进全球半导体封测贡献了新研发、新设计、新思路以及产业化新成果。ICEPT为海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术领域的思想碰撞、功力比拼、共享共赢的合作平台，也是产学研深度融合、构建人才培养体系、为客户创造更有价值解决方案的重要输出通道。未来，ICEPT将继续担负时代使命，紧扣发展课题，促进和引领中国先进封装高质量、双循环发展。
丨大会报告一：《OEM and OSATs’ Supply Chains Trends, Challenges, and Disruptions in Semiconductor Packaging》嘉宾：Kitty PEARSALL博士（IEEE EPS主席）
电子封装及其供应链(SC)已从在IT领域占主导地位的全球一体化企业转移到IDMs、OSATs和Foundries。这种转变导致了许多不确定性。在相关的供应链中，由于外包、离岸和持续使用单一/独家来源的零件，无法确定OSATS和铸造厂在组装流程中实施了何种影响导致对供应链缺乏了解，因此必须做出改变，但是成功的程度取决于工厂数字化改造其制造流程、利用Al/ML优化其制造流程以及学习如何处理大量数据的能力。必须解决一些关键问题：高度互联的供应链需要透明度、创新和投资，以便预测、预计并有希望防止供应链问题；OSATs和Foundry必须相信他们的供应商能够为最终用户提供零缺陷零件，而在供应链生态系统中，更多的客户对供应商至关重要；灵活且富有弹性的供应链对于应对市场中快速变化的需求至关重要；公司内部信息交换和业务流程的可见性和分析至关重要；以及企业投资无法预见的其他供应链问题。
丨大会报告二：《Top Challenges of Chiplet Packaging》 嘉宾: 郑力先生（长电科技CEO）
报告了小芯片封装概述、小芯片封装的机遇和挑战以及JCET集团小芯片封装平台和解决方案。性能、成本和上市时间推动了用更小的小芯片(即异构集成的小芯片)取代更大的SOC的需求。半导体行业共同支持各种类型的小芯片封装，例如FC SiP或PoP、高密度FO、2.5D、3D等。Die-to-Die (D2D) 互连协议的标准化使得半导体行业能够快速采用小芯片技术。长电JCET XDFOI™是一种新型的经济高效的平台，用于实现灵活、可扩展的异构集成，现已整装待发！
丨大会报告三:《当前电子封装中的关键可靠性问题》 嘉宾：郑见涛博士（海思半导体封装设计高级技术专家）
介绍了海思封装、封装演进及典型可靠性案例分析、其他可靠性问题、材料和可靠性需求。封装可靠性的难点在于失效机理的研究，潜在的小问题可能会带来难以承受的损失，本质上需要创新的FA手法、思维、研发体系和愿意持续接受挑战的人；需要Co-work解决封装难题，包括从设计公司、封装制造和高校研究；挑战和需求很多，参与的人太少，需要多学科的人才，需要一专多能人才躬身入局。
丨大会报告四：《电子和光子封装中对材料需求的最新进展》嘉宾：汪正平教授（香港中文大学荣休教授）
介绍了半导体和电子封装/封装趋势、纳米材料在先进封装中的应用、高性能聚合物用于包装、聚合物和纳米材料在FC、BGA、CSP、SOP、WLP、FOP上的最新进展。随着未来先进封装的发展，新型聚合物、纳米材料和技术将对科学和工程产生重要影响。
丨大会报告五：《宽禁带体单晶和外延单晶的生长与装备》嘉宾：刘胜博士（武汉大学机械与动力学院院长）
报告了产业研究背景、宽带隙半导体的生长方法以及外延层生长的先进设备。高质量的单晶和外延层是制造各种宽带隙半导体器件的关键材料，有助于保持摩尔定律。刘胜教授团队使用多领域和多尺度的理论模型来计算生长动力学，预测并最终监控整个生长过程以在生长期间获得高质量的材料，实现长期的可靠性和稳定性。已经生产出厚度为70 mm的6英寸SiC并能一定程度量产。可以批量生产高质量的3英寸金刚石晶片。薄膜和纳米线可以通过MBE在2英寸的衬底上生长。NSF支持的MBE集群即将大功告成。
丨大会报告六：《射频器件的先进三维封装技术》 嘉宾：于大全博士（厦门大学教授\厦门云天半导体创始人）
概述了射频器件的封装要求以及面向5G射频设备的高级封装技术。晶圆级封装技术的发展，为5G器件集成满足小型化、高性能、低成本提供了有力支撑。晶圆级扇入可用于SAW/BAW滤波器和IPD、RF模块。晶圆级扇出可用于射频模块和毫米波芯片。近年来，采用玻璃通孔(TGV)技术和嵌入式玻璃扇出(GFO)技术的玻璃圆片级封装越来越成熟，可用于IPD、毫米波、射频模块的三维集成。面向5G应用的晶圆级系统集成技术的开发有很多创新工作。厦门云天半导具有卓越创新能力的核心团队，突破了一系列核心关键技术，构建了4/6/8英寸晶圆级三维封装平台，在5G射频前端领域，目前已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。
丨大会报告七：《平台化构建中国先进封装发展之路》嘉宾：杜茂华先生（通富微电子股份有限公司战略规划部总监）
报告了电子产业趋势与先进封装的机遇、中国先进封装面临的挑战以及通富微电先进封装平台。随着半导体行业进入后摩尔时代，封装技术成为半导体技术开发的核心，特别是先进封装技术。中国电子产业在全球已具有举足轻重的地位，为了中国的信息和产业安全，必须要大力的发展先进封装技术，特别是在以5G、云计算、人工智能、自动驾驶等为代表的新兴领域。对于封测代工企业，如何将封装技术与中国半导体行业整体发展需求相匹配，与国内产业链形成有效合力，助力中国半导体产业做大做强，是需要考虑的核心问题。通富微电在先进封装方面积极的布局研发力量，期望能对中国的自主可控战略贡献自己的一份力量。
丨大会报告八：《NSOP失效表面分析的流程及案例分析》嘉宾：朱雷博士（胜科纳米（新加坡）有限公司表面与化学材料分析部门总监）
焊盘不粘 (NS OP) 或引线不粘 (NSOL) 故障，是半导体组装故障的最大问题之一。NSOP 在组装中的可能性比在晶圆制造工艺中更高，因为键合焊盘是从芯片到外部环境的互连，这会受到各种污染或残留物的影响。XPS 通常用作主要的分析技术来测试可能影响焊线脱离的表面污染。然而，XPS 结果通常只显示过量的碳或氧，表明焊盘上存在有机污染物。客户一般想知道所涉及的过量碳和氧贡献了什么样的有机物质，从而找到工艺过程的来源。因此，建议利用TOF-SIMS 技术进行下一步分析，并在报告中成功展示了一些案例研究。
丨大会报告九：《Pivotal SIP enabling comprehensive heterogeneous integration》 嘉宾：陈光雄先生（日月光工程资深副总经理）
报告了5G、高性能计算+AI和电动汽车；行业异质整合趋势；SiP*技术的小型化和最大化;芯片+封装+系统协同与交叉供应链。医疗保健、5G、电力、人工智能、数据中心、网络、连接、远程信息处理和电动汽车新应用的新3C驱动力；各种最小和最大SiP尺寸缩减；FOCos / 2.5D / 3D IC高达70 %，AiP高达90%，XY上的嵌入式SESUB和aEASI为36%-80%，FOSiP为40%。经济有效地利用异构集成解决方案以及日月光创新的“Chip+Pkg+System”的价值与跨供应协同。
丨大会报告十：《异质集成热管理技术》 嘉宾：王启东博士（中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任）
概述了在需求的推动与异质集成技术背景下，XPUs等芯片在散热与热管理方面将面临诸多挑战，对于未来散热和热管理技术，需要从材料、结构、工艺和应用来实现协同攻关。并为此展开了异质集成热管理技术研究工作。
丨大会报告十一：《持续推动创新：英特尔（大连）3D NAND技术介绍》 嘉宾：陈卫东博士（英特尔副总裁\英特尔半导体存储技术（大连）有限公司存储研发中心资深总监）
当前，NAND产品全球市场保持13.01%年增长，总额将达到1752亿美元。英特尔在大连建立了自己的3D NAND研发部门，为在为全球客户提供高质量的3D NAND产品。英特尔大连独立自主研发的第一代3D FG NAND产品已经进入量产阶段。得益于领先的存储密度和出众的数据安全性，该产品在全球高端存储市场中炙手可热，赢得了用户的广泛好评。搭载更多基础创新的第二代自主研发3D FG NAND产品已经蓄势待发。明年，第三座NAND晶圆厂将开始量产全球领先的下一代3D FG NAND产品。不远的未来，英特尔大连存储研发中心和生产基地将会成为全球3D NAND 产品研发和生产中更重要的一环，为社会的发展和人类技术的进步做出更为深远的贡献。
ICEPT2022国际电子封装技术会议，由中国科学院微电子研究所、大连理工大学、大连金普新区管理委员会、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办；大连理工大学（国家示范性）微电子学院、大连金普新区科学技术局、北京恒仁致信咨询有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办；国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会、大连市科学技术局、大连市工业和信息化局、大连市半导体行业协会、工业和信息化部电子第五研究所、深南电路股份有限公司、沛顿科技（深圳）有限公司、香港应用科技研究院、移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室(中兴通讯)协办。
近年来，金普新区集成电路产业发展势头强劲。大连金普新区是大连集成电路产业的重要承载地和集聚地，涵盖了从半导体芯片制造、集成电路设备与材料等产业链上下游多个关键领域，初步形成了集成电路设计和研发、生产制造、特种材料、物流服务等相对完整的产业体系，拥有英特尔、SK海力士、罗姆电子、达利凯普、科利德化工、恒坤新材料、三垦电气等集成电路企业30余家，集成电路产业年产值超过430亿余元。金普新区作为ICEPT2022主办地，大连市及金普新区政府相关单位给与了大力支持，对促进金普新区集成电路产业协同发展与产学研深度融合做出了示范性作用。
大连理工大学微电子学院是东北唯一的国家示范性微电子学院。微电子学院现有电子科学与技术一级学科博士点和2个本科专业，其中集成电路设计与集成系统专业为国家级一流本科专业建设点。学校瞄准国家重大需求和国际学科前沿，承担过多项国家科技重大项目并取得了瞩目成果。大连理工大学微电子学院积极争取到ICEPT2022大会的主办权，旨在促进集成电路相关学科的产学研交流平台建设，发挥相关学科优势，促进地方产业发展，助力地方经济提升。围绕集成电路产业关键技术开展协同创新，与大连市、金普新区一道，利用大连的产业基础和发展优势，布局新兴的集成电路产业链，形成多方位、多层次合作模式，推动关键技术和新兴产业的融合发展，促进重大项目、高端人才的集聚。
ICEPT2022参展商汇聚封测产业的龙头企业和细分领域的代表企业，现场集中展示它们的新研发、新装备、新工艺和新服务。参展商包括：北京北方华创微电子装备有限公司、布鲁克（北京）科技有限公司、爱斯佩克环境仪器（上海）有限公司、上海迈铸半导体科技有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、东莞市威邦仪器设备有限公司、深圳市山木电子设备有限公司、麦克奥迪实业集团有限公司、乐普科（天津）光电有限公司、苏州胜视电子设备有限公司、香港应用科技研究院、昆山市鸿玛自动化科技有限公司、鑫麒航（北京）应用技术有限公司、上海铭奋电子科技有限公司、大连火蓝电子科技有限公司、英国SMS仪器公司、辽宁伊菲科技股份有限公司、深圳市腾盛精密装备股份有限公司、大连保税区科利德化工科技开发有限公司等。
作为国际上知名的电子封装技术会议，ICEPT会议得到了IEEE-EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。
