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规模百亿，诚通科创（江苏）基金设立
据诚通科创官微消息，7月11日，中国诚通与江苏省人民政府在南京签署框架合作协议，共同推动设立规模100亿元的诚通科创（江苏）基金。同时，诚通科创（北京）基金拟落地江苏的2只子基金相关框架协议也同步签约。
群创计划转移南科五厂产能
近日，有传闻称群创光电即将“关闭南科五厂”，并计划将该厂的产能转移至其他工厂，预计最快2026年中前完成产线迁移。
英伟达拟投资数十亿美元打造以色列科技园区
据外媒报道，近日，英伟达正积极寻求土地，计划在其以色列北部现有设施附近建设一个耗资数十亿美元的大型科技园区，预计将提供数千个就业岗位，这将英伟达在以色列业务的一次重大扩张。
LG电子启动混合键合设备开发，目标2028年实现大规模量产
据韩媒报道，7月13日，韩国LG电子宣布其生产技术研究所（PTI）已启动混合键合设备开发项目，目标在2028年实现大规模量产。
新思科技收购安似科技股权案获有条件批准
自国家市场监管总局官网获悉，7月14日，市场监管总局发布关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告，审查决定如下。
中兴微电子亮相ICDIA 2025，共话RISC-V架构推动AI算力普惠化进程
7月11-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）在苏州盛大开幕。
ICDIA 2025 创芯展
7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州成功召开！
江丰电子拟募资19.48亿元，加码溅射靶材及静电吸盘等项目
7月10日，江丰电子发布公告称，公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。
两部门：聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题
近日，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》。
国内首条年产1000万支“薄膜铂热敏感芯片”项目在重庆建成达产
近日，国内首条具备年产1000万支能力的“薄膜铂热敏感芯片”生产线在西部（重庆）科学城北碚园区正式建成达产并举行剪彩仪式。
晶能与株洲中车时代半导体签署战略合作协议
据晶能官微消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称"晶能"）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称"中车时代半导体"）正式签署战略合作协议。
开盘大涨！屹唐股份登陆科创板
7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）于上海证券交易所科创板挂牌上市，由此迈入资本市场，进入全新阶段。
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
据华润微电子官微消息，7月4日，华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌。
正帆科技拟收购汉京半导体62.23%股权
正帆科技7月8日发布公告称，公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，并将汉京半导体纳入合并报表范围。
总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后加快产品研发，预计九月底前进入量产阶段。
格芯收购RISC-V公司MIPS
自格芯官网获悉，当地时间7月8日，GlobalFoundries（GF，格芯）宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议。
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元
近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。
三星电子完成1c纳米DRAM内存工艺开发，准备向量产转移
据韩媒报道，日前，三星电子对其第六代10nm级DRAM内存工艺1c纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成1c nm内存开发，准备向量产转移。
