微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂
据外媒，日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。
九峰山实验室在氮极性氮化镓材料制备领域取得新突破
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室科研团队在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备
路维光电：拟投20亿元在厦门建设高世代高精度光掩膜版生产基地项目
据消息，3月23日，路维光电发布公告称，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，并与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署了合作协议。
立讯精密收购闻泰科技ODM业务
据消息，近日，立讯精密发布公告称，公司及立讯通讯将收购闻泰科技关于消费电子系统集成（同“ODM”）业务的相关子公司股权、业务资产包。
西电与深圳国际量子研究院签署人才培养战略合作框架协议
据西电物理学院官微消息， 为进一步推进教育科技人才一体统筹发展，深入探索基础拔尖创新人才培养模式，3月17日，学校与深圳国际量子研究院在西安国际会议中心签署了人才培养战略合作框架协议。
新思科技推出AI Agent新技术，用于芯片设计
据报道，3月19日，新思科技发布革命性技术AgentEngineer，标志着芯片设计正式迈入人工智能协同新时代。
总投资30亿元，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工
据氢基新能科技官微消息，日前，辽宁省2025年一季度重点项目集中开工动员大会举行，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工仪式同期举行。
光谷发布软件产业新政策
据中国光谷官微消息，近日，东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》，共14条具体措施，其中针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码。
国芯科技与美电科技合作推出AI传感器模组
据苏州国芯科技官微消息，近日，国芯科技与战略合作伙伴美电科技，以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。
传SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E
据台媒报道，SK 海力士预计将独家供应英伟达Blackwell Ultra架构芯片第五代12层HBM3E。
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
据普州大地官微消息，日前，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目
据消息，3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。
夏普SDP工厂相关资产将以48亿元出售给软银
据外媒报道，近日，夏普宣布将以1000亿日元（约合人民币48.68亿元）的价格把位于日本大阪府堺市的液晶面板工厂（SDP）相关的土地、厂房等固定资产卖给软银。
台积电董事澄清：从未讨论过接手英特尔晶圆厂
据台媒报道，台积电董事刘镜清3月19日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。
SK海力士首次向客户提供12层HBM4样品，预计下半年量产
自SK海力士官网获悉，3月19日，SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。
芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
据消息，日前，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工。参加此次集中开工的项目共有27个，总投资118.7亿元，其中制造业项目19个，投资53.9亿元。
斯达半导重庆车规级功率模块项目正式封顶
据西部科学城官微消息，近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。
