硅片是半导体产业的核心基材，其成本占整个晶圆制造材料成本的比例高达 37%，可以说是芯片制造的 “物理地基”—— 其表面的平整度、内部杂质的控制精度，直接决定了下游晶圆制造的工艺良率；大尺寸硅片的量产能力，更是直接对应一个国家半导体产业的工业化水平。
长期以来，全球大尺寸硅片市场呈现出极端寡头垄断格局：日本信越化学、SUMCO（胜高）两大头部企业合计占据全球超 50% 的市场份额；若加上中国的台湾环球晶圆、德国 Siltronic、韩国 SK Siltron 这三家企业，行业前五名的企业合计市占率高达 80% 以上。
在这一格局下，此前中国国内 12 英寸大硅片国产化率仅约 25%，先进制程用的低缺陷密度大硅片进口依赖度更是超过 90%；更关键的是，海外巨头的扩产周期普遍长达 2-3 年，且对华供给优先保障三星、台积电、英特尔等海外头部晶圆厂的订单，国内下游晶圆厂长期面临 “无米下锅” 的产能约束。
这一被动局面，在 2025 年被彻底扭转：根据 SEMI 和中商产业研究院的公开数据，2025 年国内大硅片的国产化率提升至 32%，其中 12 英寸硅片的国产化率提升幅度最大，较上一年度增加了近 10 个百分点；国内头部硅片企业的 12 英寸硅片产能，已足以覆盖国内头部晶圆厂的近三成需求，这一产能覆盖度在 2020 年还不足 5%。更具产业价值的是，国内龙头企业的技术突破，已经实现了对全球主流硅片供应商的核心替代覆盖：
沪硅产业旗下的上海新昇，是国内最早实现 12 英寸硅片规模化量产的企业，也是国内目前唯一能稳定供应 12 英寸大硅片的头部厂商，其产品覆盖从成熟制程到先进制程的多规格抛光片、外延片，14nm 工艺规格的硅片已通过中芯国际的全流程量产性验证，目前已进入规模化批量供货阶段，后续将逐步覆盖中芯国际多条先进制程产线的硅片需求；这一技术突破，直接填补了国内先进制程用硅片的供给空白。
立昂微作为国内 8 英寸硅片的核心头部供应商，同步布局的 12 英寸硅片产线已实现规模化量产，重掺外延片的产品工艺稳定性表现突出，已稳定供应国内多条成熟制程产线；在功率芯片硅片领域，立昂微的产品市占率已稳居国内行业前列，完全具备替代海外头部企业产品的能力。
中环领先作为 TCL 中环旗下专注于半导体硅片业务的核心平台，其 8 英寸、12 英寸抛光片、外延片生产线均已实现规模化量产，产品已进入中芯国际、华虹集团等国内头部晶圆厂的核心供应链体系；在最新技术进展方面，中环领先的先进制程硅片产品已通过下游客户的工艺验证，技术指标完全匹配国际一线同类产品标准。
特别值得关注的是，国内半导体硅片行业的整体技术实力，已实现了从“技术引进消化” 到 “自主创新” 的跨越：杭州中欣晶圆在行业内头部企业 FerroTec（中国）的技术沉淀和产业资源支撑下，先后突破 8 英寸、12 英寸硅片的核心制备工艺，完成了从技术引进到完全自主的发展跨越，产品工艺的稳定性指标达到了全球头部企业的同等水平；其 12 英寸硅片产品已通过国内头部晶圆厂的量产工艺验证，后续将逐步扩大供货规模。
这一技术突破的颠覆性价值，直接体现在产业端的产能与订单匹配度上：2025 年国内 12 英寸大硅片的月产能已突破 80 万片，这一数据较 2020 年的不足 10 万片，实现了近 8 倍的规模增长；更关键的是，国内头部硅片企业的产能，直接覆盖了国内下游头部晶圆厂的近三成需求 —— 而这一供给份额，此前长期被日本信越化学、SUMCO 两家头部企业垄断。
可以说，大硅片的国产突破，真正实现了从“为海外工厂量身定制” 到 “覆盖国内先进制程产能需求” 的自主可控，彻底摘掉了此前扣在国内半导体产业头上的 “产能供给天花板” 帽子。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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