6月30日，存储厂商江波龙（SZ301308）官方发布产业进展公告，旗下mSSD高速集成存储介质完成产线全面爬坡，正式具备月产能百万级稳定交付能力，产线预留弹性扩容空间，可根据AI终端市场订单需求快速释放增量产能。该产业化里程碑标志国内企业面向AI PC、AI Box等端侧场景的高密度集成存储实现规模化自主供货，补齐端侧AI高速存储本土供应关键环节。
一、产线落地周期清晰，头部终端客户进入批量验证阶段
江波龙mSSD项目产业化周期完整可控，全部制造环节落地苏州自有封测基地：2025年10月完成首批工程样品下线，同步启动SiP封装工艺、高速接口兼容性、高低温可靠性三轮迭代优化；历经8个月产线调试、良率提升与批量试单验证，至2026年6月全线打通百万级稳定出货链路，形成标准化量产交付体系。
供应链端落地已取得实质性进展，目前mSSD系列已与联想、华硕两大主流PC厂商达成深度技术合作，多款适配轻薄AI PC、本地AI终端的定制型号进入整机多轮场景验证，同步推进消费级、工业级、车规级多规格产品导入，覆盖从民用终端到车载智能硬件的分层市场需求。
二、SiP封装架构革新，重构传统SSD制造逻辑
区别于行业通用BGA颗粒+PCB贴片的PCBA组装方案，江波龙mSSD核心差异化来自晶圆级SiP系统级集成封装技术，将主控芯片、3D NAND闪存、电源管理芯片及全部被动元器件集成至单一封装体，实现“零焊点”一体化结构，从底层突破传统SSD空间、布线、散热三重瓶颈。
从制造与产品价值维度对比，这套集成方案具备多重产业优势：
1.尺寸与可靠性优化：标准规格仅20mm×30mm，厚度较传统SSD缩减30%，重量降幅超50%；焊点消除后产品失效指数DPPM由千级降至百级，品质标准提升至芯片封装等级；
2.生产成本压缩：省去贴片、多道二次焊接工序，缩短生产周期，减少物料库存与组装损耗；
3.柔性迭代能力：单一封装产线兼容PCIe Gen4、Gen5两代高速标准，可快速衍生M.2 2230/2242/2280、AI存储卡、便携式固态多形态产品，实现消费、工业、车规三级产线共线生产；
4.全新制造模式：落地“Office is Factory”一体化生产体系，实现晶圆来料到终端成品全流程自主管控，减少外部代工依赖，保障交付稳定性。
三、分代热管理专项优化，解决高速存储高热降频行业痛点
端侧AI设备长期高负载读写场景下，高速SSD普遍存在功耗密度高、持续性能衰减问题。江波龙针对两代PCIe规格独立开发专属复合散热体系，在轻薄集成形态约束下拉长峰值性能持续窗口：
PCIe Gen4版本散热方案
采用铝合金支撑支架+石墨烯导热贴片复合结构，快速疏导芯片积热。硬件实测顺序读写7400MB/s、6500MB/s，4K随机读写1000K/820K IOPS，常规轻薄本无额外散热片即可稳定满速运行；
PCIe Gen5版本VC相变液冷体系
面向更高带宽、更大功耗负载，搭载VC均热板多层立体导热架构，叠加导热胶、石墨烯拓展散热组件。产品标称顺序读写11GB/s、10GB/s，随机读写2200K/1800K IOPS；实测可稳定输出181秒峰值性能，连续读取容量近2000GB，长效高性能输出时长较Gen4提升1.5倍，适配本地大模型持续推理等高负荷AI终端场景。
四、SPU+iSA+HLCache全栈自研，软硬协同降低端侧整机BOM成本
本次百万产能同步落地配套自研智能存储技术栈，形成硬件处理单元+调度算法一体化解决方案，直击端侧AI内存资源紧张、硬件成本偏高两大行业痛点：
1.SPU™ 5nm存储处理单元（型号WM8500）
不同于传统仅承担数据搬运的SSD主控，SPU集成独立智能处理引擎，内置硬件级无损压缩模块，对文本、模型权重、数据库等通用数据平均压缩比超2:1，不破坏原始数据完整性，同等物理容量下有效存储空间提升一倍；单盘最高支持8TB大容量，DRAM-less架构适配无内存拓展空间的小型AI终端。
2.HLCache™高级缓存技术
基于固件、主控、系统架构三层协同优化，将设备温、冷AI推理数据下沉至mSSD存储介质，减少终端DRAM占用约40%。在保证大模型本地运行流畅度前提下，降低整机内存配置门槛，直接削减终端厂商硬件物料成本。
3.iSA™存储智能体调度引擎
作为软硬协同中枢，实现存储与CPU/NPU算力资源动态分配，针对端侧多模型并发推理做专项调度优化，缩短AI任务加载、切换响应延迟，提升轻薄AI PC、边缘AI盒子等设备本地运行效率。
业内存储分析人士向《CFM闪存市场》表示，当前端侧AI爆发周期内，AI PC、轻量化边缘设备快速普及，但DRAM持续供需偏紧、价格维持高位，行业普遍存在“内存成本制约终端普及”的矛盾。江波龙SPU+HLCache整套方案通过存储分层分担内存压力，提供了区别于单纯扩容DRAM的低成本技术路径，具备规模化落地价值。
五、产业价值：完善端侧AI国产存储全链条供给
2026年全球端侧AI硬件进入放量周期，AI PC、本地智能终端、车载边缘设备对存储带宽、容量、集成度、能效指标要求同步提升，高速集成存储成为产业链刚需。
本次江波龙mSSD百万产能落地形成三重产业支撑：
第一，补齐本土成熟高速集成存储产能缺口。此前PCIe Gen4/Gen5小型化集成存储海外厂商供给占比较高，国产规模化量产产能稀缺，mSSD稳定出货可降低国内终端整机厂商海外供应链依赖；
第二，形成差异化产品壁垒。SiP集成封装+VC液冷散热+SPU智能存储的组合方案，区别于行业传统PCB固态产品，精准匹配轻薄AI终端小型化、高性能双重需求；
第三，打通存储全栈自研闭环。从封测制造、硬件主控、固件算法到终端场景适配一体化布局，可面向PC、工业、车载客户提供定制化存储整体方案，带动上游封装、导热材料、主控芯片国产配套协同发展。
中长期来看，随着mSSD产能持续释放、客户批量导入落地，高密度、集成化、智能化将成为端侧存储产业主流演进方向。江波龙本次规模化量产落地，为国内存储企业切入AI终端核心供应链提供可复制的技术与产业化路径，持续完善国内AI基础设施底层存储产业生态。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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