消息称AMD苏姿丰访问联想集团总部
据媒体报道，有消息人士透露，3月17日，AMD董事长兼CEO苏姿丰到访联想集团北京总部，这是苏姿丰今年首次来华。
泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可
乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元，投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目
据消息，3月14日，乐鑫科技发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元（含本数）
中科本原完成B2轮融资，加快RISC-V架构DSP芯片研发
据中科本原官微消息，近日，中科本原完成过亿元B2轮融资，由智慧互联产业基金（由前海方舟资产管理有限公司管理）领投，国新科创、源创投资和君戎基金跟投。
华大九天拟收购芯和半导体控股权，今日起停牌
据消息，3月17日，华大九天发布午间公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)的控股权，公司股票自3月17日开市时起停牌
屹唐半导体科创板IPO注册生效 拟募资30亿元投建两大项目
3月17日消息，3月13日上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。
6月27日｜国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025），解锁AI未来
随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。
南通战新首只子基金元禾璞华基金注册落地
据消息，3月11日，南通战新产业专项母基金首只子基金——江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业正式在南通注册落地。
复旦大学团队成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片
据科技日报消息，日前，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。
日月光与Ainos合作，将AI气味数字化技术应用于半导体制造
自日月光官网获悉，3月12日，日月光半导体（ASE）宣布与AI驱动的气味数字化领导厂商Ainos展开策略合作，运用Ainos专利的AINose技术分析空气中的化学成分（Smell IDs），提升制程效率、环境安全性，并确保符合ESG规范，进而颠覆传统半导体制造模式。
晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿
据天眼查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元，同时多位高管发生变更。
芯植微先进封装测试生产基地首台光刻机进机，年内首条产线量产
据芯植微官微消息，3月11日，浙江芯植微电子科技有限公司（简称“芯植微”）迎来首台光刻机进驻，标志公司显示驱动芯片(DDIC)先进封装测试生产线建设正式进入设备安装调试阶段。
重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产
据消息，三安光电3月12日在投资者互动平台透露，重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产，目前产能为500片/周。
华天科技盘古半导体先进封测项目预计年内部分投产
据“浦口发布”公众号消息，近日，华天集团在浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作，预计年内将部分投产。
格芯探索在中国建立制造合作关系，实现特定产品本地化生产
据报道，格芯 GlobalFoundries 高管公开表示，该企业正探索在中国建立一种制造合作伙伴关系，实现特定产品的本地化生产。
中国工商银行设立800亿元科技创新基金，助力半导体等产业发展
据中国银协官微、新华社报道获悉，3月12日，中国工商银行与全国工商联在北京联合举办“金融助企 提质向新”金融赋能民营企业高质量发展推进会。
全芯智造EDA项目落户光谷
自中国光谷官微获悉，3月11日，全芯智造技术有限公司（以下简称“全芯智造”）与东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。
总投资13.8亿元，中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目开工
据湖北工信官微消息，近日，中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目在潜江开工。
总投资194亿元，江北新区芯片之城项目一期基本完工
据消息，近日，芯片之城科创基地项目（简称“芯片之城项目”）一期建设已基本完成，进入最后的收尾阶段。未来，这里预计可吸纳6万产业人才在此工作、学习和生活。
