近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元，并获得市、区国资产业基金重点支持，同时引入知名产业战略投资方和资深市场化投资机构，公司股东阵容强大，股权结构进一步优化。
多元股东矩阵，资本结构扎实优质
本次 Pre-IPO 轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国创中心资产管理平台）、番禺产投等本地国资共同参与，既是广州市、黄埔区加大布局集成电路产业的战略举措，也代表地方政府对高云半导体核心技术、产业价值和发展前景的高度认可。
同时，本次成功引入多家产业重磅资本，包括恒旭资本、仁发投资、梁溪科创产业二期母基金（博华产投管理），以及专业科技投资机构朗姿韩亚、景祥资本、中广创投等，充分印证市场各方看好国产 FPGA 赛道的发展机遇及高云半导体的商业价值。
通过国资产业政策支持、产业链协同及资本赋能，公司资金储备和综合经营实力实现全方位升级，为长期稳健发展筑牢根基。
聚焦核心主业，实现公司高质量发展
自成立以来，高云半导体始终深耕 FPGA 芯片赛道，坚守自主可控、国产替代的发展初心，依托持续的研发投入实现技术和产品的迭代创新，构建了围绕 FPGA 芯片应用生态的核心技术体系，形成了涵盖消费级、工业级、车规级不同应用等级的芯片产品，有效解决国产 FPGA 在高性能集成、超低功耗、高接口兼容性及安全可靠性方面的行业瓶颈，技术地位稳居国内 FPGA 行业第一梯队。
高云半导体将持续加大自身产品的国产工艺适配及产业化、规模化发展，进一步巩固行业竞争优势。同时，公司亦加快研发先进制程节点的 FPGA 芯片，扩展在 AI 端侧、物理 AI、具身智能等前沿行业的影响力。
全速冲刺IPO，开启发展新征程
凭借持续的技术创新、稳健的经营发展和规范的企业治理，高云半导体已于 5 月 25 日获广东证监局 IPO 辅导备案受理，全面进入上市冲刺关键阶段。公司将以本次 Pre-IPO 轮融资为全新起点，深耕核心技术、打磨优质产品、完善产业布局，持续夯实公司的核心竞争力，以更优秀的表现迎接资本市场。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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