2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴及项目设计、施工、监理方代表共同出席开工仪式。
项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。当前全球AI算力需求持续爆发，3DIC是后摩尔时代公认的突破芯片性能瓶颈的核心技术路径，通过垂直堆叠、高密度异构集成方式，大幅提升芯片算力密度与数据传输带宽、降低系统功耗。作为盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，项目产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域，将为国内高端芯片产业链注入发展动能。
盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官李建文在仪式上表示，上海临港拥有完善的集成电路产业集群与产业政策优势，本次开工项目建成后将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局，有利于公司抢抓先进封装市场发展机遇，强化在3DIC等前沿技术领域的规模化交付能力，为客户提供稳定可靠的高端先进封测一站式服务。
未来，东盛合芯将以本次一期项目建设为起点，稳步推进3DIC技术研发与产能布局，不断迭代优化三维多芯片集成工艺平台，全力以赴保障项目高质量落地。
值得注意的是，5月12日下午，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）开工仪式在江阴举行。该项目不仅标志着盛合晶微这家市值刚刚突破2500亿元的科创板“新贵”正加速产业布局，更彰显了无锡在打造集成电路地标产业宏图中的“芯”野心。
2026年，全球AI基础设施支出预计猛冲至4500亿美元，其中推理算力占比首次突破70%，成为绝对主角。为抢占技术制高点，四大云厂商资本开支持续飙升，同比增速普遍超60%。而在决定算力硬实力的先进封装环节，核心材料硅中介层的价格已暴涨30%至50%，产能全线告急。当算力竞赛进入“得封装者得天下”的深水区，一场恰逢其时的开工仪式显得尤为重要。
此次开工引发业界高度关注，首先在于盛合晶微在资本市场的亮眼表现。自今年4月21日以“A股年内最大IPO”登陆上交所科创板以来，盛合晶微便展现出强劲增长势头。上市仅一个月，公司股价一路高歌，近日总市值一举突破2500亿元，稳坐A股半导体封测板块市值头把交椅。
盛合晶微的“牛”不仅体现在资本热捧，更在于其深厚的技术护城河。随着芯片制程逐渐逼近物理极限，先进封装尤其是2.5D/3D封装和芯粒技术，已成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道。
盛合晶微起步于2014年，早在十余年前就前瞻性布局中段凸块制造，逐步构建起覆盖晶圆级封装（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封装的全流程服务能力。公司12英寸凸块制造产能位居国内第一，也是国内首家提供14nm凸块服务的企业。如今，盛合晶微已是全球第十大、国内第四大封测企业，在2.5D先进封装领域的国内市场占有率高达85%，并且是国内唯一能够实现硅基2.5D大规模量产的企业。
在AI大模型引发的全球算力军备竞赛中，先进封测已成为突破“卡脖子”瓶颈的关键，盛合晶微凭借在GPU、CPU、人工智能芯片领域的全流程封测技术的积淀，构筑了竞争对手短期难以逾越的壁垒。
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于 8月5-7日在西安举办。聚焦先进封装、封装材料与工艺、互连技术、质量与可靠性、功率电子、光电子、AI赋能先进封装等热点方向，诚邀业内专家学者及产业同仁共襄盛会！
