CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布

近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，申请公布号为CN116960057A

新技术/产品 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 1126 浏览

荷兰政府批准安世半导体收购Nowi

11月28日消息，荷兰政府已批准Nexperia(安世半导体公司)收购初创公司Nowi的交易

芯闻快讯 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1126 浏览

可靠检测低至 0.3 ml/min 的体积流量：全球最小的齿轮流量计获得了“测试和测量技术”类大奖

来自KRACHT的世界上最小的齿轮式流量计

芯闻快讯 2023年05月17日 0 点赞 0 评论 1125 浏览

Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成

Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。

芯闻快讯 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 1125 浏览

投资超25亿元，道铭微集成电路及功率器件新项目开工

杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，坐落于杭州综合保税区内，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品

产业项目 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 1125 浏览

蠡园开发区总投资达20亿元集成电路企业集中投产

随着这些重大项目的建成投产，开发区将在发挥集成电路关键优势环节“设计”的基础上，进一步打通集成电路“设计—制造—封装—测试—应用”的全产业链条，推动开发区集成电路产业更好更快实现跨越式发展。

产业项目 2022年10月28日 0 点赞 0 评论 1125 浏览

嘉芯半导体新研发制造基地正式启用

嘉芯半导体成立于2021年4月，是一家在各级政府大力支持下，由知名上市公司万业企业和国际顶级技术团队联合创办的集成电路前道设备的平台型公司

芯闻快讯 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 1124 浏览

长电科技：芯片成品制造的“四个协同”

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

制造/封测 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 1124 浏览

中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运

据悉，本批次运付的第500台MOCVD设备为中微公司2021年6月推出的Prismo UniMax®，主要用于氮化镓基Mini LED外延片量产。中微公司介绍，作为专为高性能Mini LED量产而设计的MOCVD设备，Prismo UniMax®具备高产能和高灵活性的特点，在同一系统中可配备多达4个反应腔，每个反应腔均可实现独立控制。

制造/封测 2022年10月26日 0 点赞 0 评论 1124 浏览