12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。
本次封顶仪式的举行，是苏州锐杰微先进封测项目的一个重要里程碑。锐杰微通过近些年的不断发展，已与国内众多高端客户开展合作，目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作。
据悉，锐杰微集团总部项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线，项目将于明年4月落成，同步进入生产设备，力争明年年中实现批量化生产。未来，锐杰微苏州先进封测基地有决心建设成为国内规模最大的大颗高端FcBGA封测生产基地。
资料显示，锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。拥有国内领先的封装设计&仿真、制造和成品测试团队，配备先进规模化的封测产线，围绕D2D和2.5D等关键技术开展研发和落地。目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作。
