达摩院发布2023十大科技趋势：Chiplet和存算一体上榜
1 月 11 日，达摩院 发布《2023 十大科技趋势》，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力
新思科技计划收购Ansys，进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位
1月16日，新思科技和 Ansys宣布，双方已经就新思科技收购 Ansys 事宜达成了最终协议
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶
该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区，用地面积56亩，总投资11亿元，总建筑面积8.6万平方米，计划以高端测试为核心，打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电路测试中心
台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
据台媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
据消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。
DNP成功研发3nm EUV微影用光罩
日本DNP宣布已研发出3nm EUV微影用光罩，2030年营收目标为100亿日元，且今后也将和imec等伙伴合作、推动2nm以后的光罩研发
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能
据中国台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准
安牧泉高端大芯片先进封装基地正式启用
据消息，6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地启幕，标志着该基地正式投入使用。
美方将采取措施防止美芯片制造商绕过限制向中国出售产
据路透社15日报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补(政策)漏洞”。
芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，推进高端封装基板国产化进程
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动
日前，中科光芯（湖北）光电科技有限公司在黄石完成注册，标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的射频业务
该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合，最近的年化收入约为1.5亿美元，并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益
开发一款2nm芯片需要多少钱
随着先进制程的持续推进，每个新的制程节点的成本都在提升，并且提升的幅度越来越大。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为，下一代的2nm制程的成本将会比目前的3nm制程上涨高达50%，最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元
仕芯半导体获成都高投战略投资
仕芯半导体于2017年成立，位于成都高新区，专业从事高频高性能微波/毫米波射频芯片、组件和系统解决方案的“专精特新小巨人”企业
义芯集成电路先进封装项目投产
义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台
台积电：ASML新型光刻机太贵，A16技术计划2026年推出
据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价。”
台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产
近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。
