量旋科技：完成近亿元Pre-B轮融资，量子芯片EDA软件即将发布
量子计算行业的发展，归根结底是人才的培养，不仅仅需要科学家，更需要海量的工程师进行硬件、应用软件和算法堆栈的创新，从而实现实用型量子计算机的落地，而量旋科技的主要目标也是要实现实用型量子计算机的研发与生产，因此除了“双子座”产品以外，正在稳步地走在研发实用型量子计算机的道路上。
投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心
该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完
国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布
11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署
“中国芯片首富”出资300亿，东方理工大学开建
12月29日，由韦尔股份创始人虞仁荣投资建设的宁波东方理工大学（暂名）正式开工。2020年12月，中国芯片首富虞仁荣决定捐资200多亿元在宁波高标准建设一所理工类的新型研究型大学，暂定名为“东方理工大学”。
国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片，布局高端智能座舱领域
为满足广大乘用车供应商和主机厂对座舱音频系统升级的紧迫需求，国芯科技针对新能源汽车市场，于近日成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品
100亿元！义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工
1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目，将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能
12月12日芯闻：德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安；复旦大学研发出新型晶体管
闻泰科技12月9日公告，公司拟与鼎泰匠芯开展合作，公司（或下属子公司）将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示，双方确认，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作，
【NAURA PVD GO】北方华创PVD设备出货突破1000台
5月28日，北方华创隆重举办“PVD整机1000台交付庆典”。这是继刻蚀设备、立式炉设备之后，公司第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。这不仅彰显了公司的技术实力与市场认可，更标志着北方华创在半导体核心装备领域再上新的台阶。
明泰微计划今年修建二期封装基地
据内江高新区官微消息，位于四川明泰微电子有限公司（下简称“明泰微”）计划在今年修建二期封装基地，持续扩大市场占有率。
通富微电完成收购京隆科技26%股权
据消息，通富微电2月13日晚间发布公告称，公司已于近日完成了对京隆科技（苏州）有限公司26%股权的收购交割。
义芯集成电路先进封装项目投产
义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电
韩媒Etnews报道，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片
江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群
2月24日，江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》。《实施方案》提出：要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。
江丰电子投资，丽水睿昇半导体项目预计7月投产
据消息，近日，丽水睿昇半导体科技有限公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目迎来新进展。
