12月27日芯闻:摩尔线程完成15亿元B轮融资;芯和发布全新EDA平台;旺荣半导体项目封顶; 中伟股份子公司获15亿元增资扩股;总投资100亿吉利无锡电驱项目投产

未来半导体12月27日讯,摩尔线程宣布完成15亿B轮融资,并已完成交割。据介绍,本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投,典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代,MUSA架构创新及相关IP的研发。至此,摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年10月,致力于创新面向元计算应用的新一代GPU,构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台,建立基于云原生GPU计算的生态系统。

高通封测订单加速转往中国台湾

为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险,手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾,第二季完成认证后开始量产,包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠

外星人可能正在使用黑洞作为量子计算机

量子计算的优势,例如处理信息的速度比数字计算快得多,以及对解密的免疫力,使得先进文明完全有可能在更大范围内采用这项技术。虽然无线电波是搜寻外星智能 (SETI) 以检测技术特征的最常用工具,但研究人员建议探索潜在技术特征的“光谱”,包括定向能(激光)、中微子发射、量子通信和引力波,这在NASA Technosignature报告中有所描述。

中科驭数:完成数亿元B轮融资,进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局

9月20日,DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资,规模超以往轮次。由金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投,本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代,生产供应链、团队扩建(市场、交付、芯片),面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。

12月22日芯闻:英特尔拆分图形芯片部门;美光23年将减少约10%员工;三星推出12纳米级DRAM;紫光、舜宇成立半导体公司;通富微电支持5纳米产品导入

12月20日,2022中国无线电大会在广东省深圳市正式召开。据会上发布的研究报告显示,目前广东省已是全国最大的无线电网络和产业大省,2021年广东省规模以上无线电制造业增加值超4500亿元,位居全国第一。面向2025年,预计广东省规模以上无线电制造业增加值将达到5500亿元。