容大感光：珠海光刻胶及配套化学品项目一期建设基本完成
容大感光5月7日在业绩说明会上表示，公司珠海生产基地建设项目一期的厂房建设基本完成，感光干膜生产线已经开始试生产，平板显示/半导体光刻胶生产线将会在今年下半年某个时间点进行试生产。
博通宣布共封装光学进展，推出第三代CPO技术
据报道，近日，博通正式发布其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO），可实现单通道200G/lane的高速资料传输，是传统铜线解决方案的两倍，并显著降低能耗与信号干扰，旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。
凯美特气：拟14.86亿元投建30万吨高洁净双氧水及相关气体提纯项目
凯美特气发布公告称，公司拟设立全资子公司揭阳凯美特气体有限公司实施30万吨高洁净双氧水及相关气体提纯项目。该项目总投资14.86亿元，项目将完成30万吨/年高纯食品级二氧化碳和30万吨/年工业、电子级双氧水及其配套设施的建设。
SK 海力士官宣第8代3D NAND：堆叠层数超过 300 层
近日，SK海力士在ISSCC 2023会议上公布了在3D NAND闪存开发方面的最新突破。SK海力士表示，一支由35名工程师组成的团队为这次演示的材料做出了贡献，带来了一款堆叠层数超过300层的新型3D NAND闪存原型
赛微电子：首款MEMS微振镜实现量产，可应用于国产激光雷达
中国&全球最大的纯MEMS晶圆代工厂赛微电子，9月13日晚间发布公告，其控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司为某客户制造的MEMS微振镜顺利完成小批量试生产阶段
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心项目通过验收
下一步，创新中心将聚焦中国方案落地，在解决行业发展的共性关键技术瓶颈，转化推广先进适用技术和标准，积累储备核心技术知识产权，培养造就技术创新领军人才等方面赓续前行。
威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程
未来半导体12月6日消息，近期，光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。
国微芯&腾讯云，携手驶向EDA产业数字化新征程
由腾讯云公司主办的“数实共进产业行-珠海芯机联动站”大会在珠海顺利召开，国微芯作为腾讯云生态合作伙伴受邀出席
国调基金战略投资润鹏半导体，持续培育国内半导体特色工艺
近日，润鹏半导体（深圳）有限公司完成新一轮战略投资，国调基金参与本次增资，推动公司半导体特色工艺升级发展
全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布
据复旦大学官微消息，近日，二维半导体芯片取得里程碑式突破。
内忧外患！必须像重视芯片一样推进智能传感器产业
传感器是信息技术革命的重要基础，处于物联网整个构架体系的核心地位，已成为国际竞争实力的重要标志之一
CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态
AI GPU/ASIC与HBM绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装+测试价值量已接近晶圆制造成本。HBM+CoWoS组合已成为AI算力芯片的标配，推动全球封测产业进入新一轮成长周期
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功
2023年12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付
英伟达将恢复对华H20销售，并推出新款GPU
据央视新闻报道，7月15日，英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋在北京受访时宣布了两项重要进展：美国已批准H20芯片销往中国，英伟达将推出全新且完全兼容的RTXpro GPU。
北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万
据北京海淀官微消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。
总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线
西人马成立于2015年，总部基地位于泉州，采用IDM经营模式，有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术，既可单独给客户提供高品质芯片产品，也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项
盛美上海进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造
盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。
芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”
芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业，致力于突破"卡脖子"技术，完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前，芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖，涵盖了PCIe、
收购群创台南LCD面板厂后，台积电加速将其改造成CoWoS先进封装厂
据业内人士透露，台积电要求供应商加快将一座工厂改造成CoWoS先进封装厂，以满足英伟达的强劲需求，英伟达依赖台积电生产AI芯片。
