七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》
意见明确发展目标，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升
最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料
9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年
时代芯存发布重组公告
2月24日，江苏时代芯存突然宣布公司将重组，重组后华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权
深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政，重点发展先进制造、先进封测等
日前，宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》（以下简称《实施方案》），提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业
TCL中环：旗下中环领先天津半导体基地投产！加快推进天津半导体产业链发展壮大！
中环领先天津半导体基地投资30亿元、占地60亩，项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模，项目建成后将成为中国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心，助力TCL中环成长为全球综合门类最齐全的半导体产品材料供应商之一，支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通信、物联网等终端领域的发展。
Camtek拟1亿美元收购FRT，提供检测与量测解决方案
本次收购预计将发挥Camtek和FRT在先进封装和SiC领域的技术，通过整合FRT独特的混合多传感器SurfaceSens™技术，Camtek将能够为客户提供更广泛和更全面的检测和量测解决方案
源卓微纳玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户
据源卓微纳官微消息，近日，源卓微纳科技(苏州)股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）自主研发的4um下一代先进封装玻璃基板用激光直写光刻机正式交付至国内头部客户。这也是该机型继FC-BGA载板、微纳加工制造、网板等应用取得成功后， 源卓微纳在玻璃载板领域取得的全新突破
博通宣布共封装光学进展，推出第三代CPO技术
据报道，近日，博通正式发布其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO），可实现单通道200G/lane的高速资料传输，是传统铜线解决方案的两倍，并显著降低能耗与信号干扰，旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。
加强车规芯片合作，芯驰科技与三星半导体签约，
芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
总投资78亿美元，世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工
日前，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。
美国芯片专家大多来源中国，任正非：人才流失比缺芯更可悲
在美国近四年的打压下，我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高，作为智能手机行业的“龙头老大”华为，因此长时间销售业绩一落千丈，这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性
ICEPT 2023大会获奖论文与专题报告，赋能人才培养与技术创新
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）优秀论文颁奖晚宴、优秀论文张贴展示与相关的十大专题报告在新疆石河子大学进行，共同探讨与推进中国先进封装的学术交流与国际合作的产学研融合发展大计。
《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》
为贯彻落实国家发展新一代人工智能的决策部署，高水平建设北京国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区，加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地，有力支撑北京国际科技创新中心建设，特制定本方案
中国台湾芯片法案，正式通过
“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年
机构：台积电N3良率最高可达75％至80％，远高于三星3GAE
Business Next采访的半导体行业分析师和专家估计，目前台积电的N3良率可低至60%至70%，或高达75%至80%，这对第一批来说相当不错。Dan Nystedt发推表示台积电目前的N3收益率与早期的N5收益率相似，据媒体报道，后者可能高达80%。
天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目
9月27日，正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。
