未来半导体12月6日消息，近期，光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。
威迈芯材中国总部位于苏州工业园区新虹产业园中韩中心，全资子公司是韩国光刻材料前五的企业，在韩国拥有2家量产工厂，量产经验超过20年，产品为半导体高端ArF/KrF/i-line光刻胶主材料，包括光致产酸剂PAG、光引发剂PI、BARC层树脂Resin、锆基有机前驱体Precursor、电子材料核心单体等，同时也提供每个最终产品的中间体。威迈芯材的客户包括韩国、日本和其他地区领先的光刻胶公司和电子材料公司。
超越摩尔基金董事总经理郭启航表示：目前全球高端光刻胶市场完全被日美韩垄断，在中美科技战大背景下，实现光刻胶产业链的自主可控迫在眉睫。威迈芯材通过跨境并购，引入业内顶尖团队，是唯一实现ArF/KrF高端光刻胶原材料量产的本土企业。公司与国内主流光刻胶生产企业合作密切，对早日实现高端光刻胶国产化发挥重要推动作用。超越摩尔基金一直深耕半导体产业链，围绕国家战略需求布局，非常认可威迈芯材团队的工作，在未来企业发展中，超越摩尔基金将持续赋能，助力企业快速成长。
劲邦资本副总经理兼泛半导体投资总监俞汉扬表示：半导体光刻胶材料是晶圆制造工艺中公认的“卡脖子”环节，国内光刻胶厂商正在积极进取、不断突破，急需光刻胶上游主材料的配合。威迈芯材是业内稀缺的高端ArF/KrF光刻胶系列主材供应商，拥有顶尖成熟的技术及行业专家团队，产品已经多年规模化稳定供应全球大厂，广获国内外合作伙伴的认可。劲邦资本非常期待威迈未来的发展，也希望通过赋能、助力企业加速成长。
合肥产投资本副总经理李中亚表示：半导体光刻胶作为集成电路制造的核心材料，长期被国外企业垄断，随着半导体供应链的国产化转移、光刻胶国产化进程加速，国内光刻胶上游原材料厂商也迎来较好发展机会，威迈芯材通过海外并购方式成为国内非常稀缺的半导体光刻胶主材供应商，其KrF光刻胶主材料已成为日韩知名光刻胶厂商核心供应商，公司丰富的产品矩阵有效实现国产替代，填补国内空白。此外，威迈芯材在合肥新站区的落地项目将助力合肥市半导体产业链的完善发展，未来合肥产投也将持续提供多维投后赋能服务，助力威迈芯材发展为光刻胶主材领域的独角兽企业。
伴随着我国晶圆代工产能的快速扩张，特别是 28 nm及以上成熟制程晶圆代工产能快速扩张，中国市场对于光刻胶等半导体材料的需求将与日俱增。叠加中美贸易摩擦所带来的对高端半导体材料及设备进口的限制或禁运，将加快国内已实现量产突破的相关半导体材料产品向国内晶圆代工厂商的导入进度，进而加快光刻胶等关键半导体材料的国产化进程。威迈芯材董事长张凌表示，“国内半导体产业的蓬勃发展给我们创造了巨大的机会，但从我国半导体产业发展的角度来讲，我们更重要的是责任，威迈芯材将始终坚持在光刻胶核心主材方向不断的做深、做广，更加全面的支持下游光刻胶客户的研发和量产，助力产业链完整和产业健康发展”。
威迈芯材致力于成为中国半导体光刻核心原材料领域的领军企业，作为日韩光刻胶龙头企业的量产供应商，在当前中国高端光刻材料几乎100%依赖进口的情况下，可为中国客户提供定制化解决方案，并力争快速发展成为加速推动中国高端光刻胶国产化的头部企业。当前正在积极推进中国量产工厂及实验室的建设以及中国客户的签约合作，并在上述各个方面取得了重大进展。
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