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康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术打通 CPO 量产关键节点

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术打通 CPO 量产关键节点

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术打通 CPO 量产关键节点

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术打通 CPO 量产关键节点

6 月 24 日，康宁在首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge。这款基于玻璃波导技术的光纤 - 光子集成电路（PIC）连接器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场，旨在为下一代 AI 数据中心架构提供高可靠、可扩展的光连接解决方案。从 FAU 到玻璃桥破解 CP

芯闻快讯 2026年06月26日

日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack™平台之一，VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台

新技术/产品 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 2346 浏览

达仕科技推出晶圆及封测高端设备

达仕科技推出晶圆及封测高端设备

半导体 2023年07月04日 0 点赞 0 评论 2347 浏览

浙江第一！中芯集成正式登陆科创板

浙江第一！中芯集成正式登陆科创板

今日，浙江晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司成功登陆科创板

芯闻快讯 2023年05月10日 0 点赞 0 评论 2349 浏览

南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产

南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产

据消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。

产业项目 2024年06月25日 0 点赞 0 评论 2349 浏览

封装材料研发商芯源新材料获增资，比亚迪入股

封装材料研发商芯源新材料获增资，比亚迪入股

据天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。

投/融资 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 2350 浏览

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成

甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片

产业项目 2023年09月11日 0 点赞 0 评论 2350 浏览

总投资3.8亿元，安徽芯泉半导体项目奠基

总投资3.8亿元，安徽芯泉半导体项目奠基

本项目预计2024年7月投产，具备年产精密零部件100万件的能力，预计年产值达3~5亿人民币，创税3000万以上

产业项目 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 2350 浏览

长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案

长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案

针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能

新技术/产品 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 2352 浏览

【10月19日芯闻】华为领跑中国企业研发榜；半导体供应将于23年底恢复；中科时代、亿铸科技等最新融资

【10月19日芯闻】华为领跑中国企业研发榜；半导体供应将于23年底恢复；中科时代、亿铸科技等最新融资

芯闻快讯 2022年10月19日 1 点赞 0 评论 2353 浏览

芯长征完成数亿元D轮融资

芯长征完成数亿元D轮融资

近日，新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权公司领投，本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务

投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 2353 浏览

晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区

晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区

据消息，10月10日，徐州经济技术开发区与晶凯半导体技术有限公司成功签约存储芯片封装测试项目。

产业项目 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 2358 浏览

寒武纪拟定增募资不超49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目等

寒武纪拟定增募资不超49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目等

寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。

芯闻快讯 2025年05月06日 0 点赞 0 评论 2358 浏览

《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》

《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》

为贯彻落实国家发展新一代人工智能的决策部署，高水平建设北京国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区，加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地，有力支撑北京国际科技创新中心建设，特制定本方案

政策要闻 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 2358 浏览

长电科技引领创新：百微米级芯片高精度热管理，推动高密度芯片封装技术发展

长电科技引领创新：百微米级芯片高精度热管理，推动高密度芯片封装技术发展

在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 2358 浏览

沪硅产业产能升级！55亿元硅材料技术公司成立

沪硅产业产能升级！55亿元硅材料技术公司成立

据企查查APP显示，近日，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。

芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 2360 浏览

总投资10.1亿元，河南芯盛智能智造光电芯片封测项目开工

总投资10.1亿元，河南芯盛智能智造光电芯片封测项目开工

据消息，7月11日，河南省举行第十三期“三个一批”项目建设活动。在孟州市分会场，孟州市委书记岳益民宣布河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目开工。

投/融资 2024年07月16日 1 点赞 0 评论 2362 浏览

鑫磊半导体：15亿大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目在苏州成功签约

鑫磊半导体：15亿大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目在苏州成功签约

此次成功签约的项目规划总投资15亿元，主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后，年产能约9万片/年，预计完成销售额9亿元，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。

产业项目 2023年02月21日 0 点赞 0 评论 2367 浏览

SK海力士计划升级中国晶圆厂

SK海力士计划升级中国晶圆厂

据韩媒报道，韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造

芯闻快讯 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 2370 浏览

盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备，以满足高端半导体的生产需求未来半导体

盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备，以满足高端半导体的生产需求未来半导体

近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

设备/材料 2022年09月29日 0 点赞 0 评论 2371 浏览

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