2023年12月30日上午，安徽芯泉半导体科技有限公司项目正式开工建设，县领导金胜庆、徐立民、黄国胜、朱儒林、朱爱出席奠基仪式。
据了解，安徽芯泉半导体项目由国内知名半导体专家团队共同投资建设，旨在推动安徽省及全国的半导体产业发展。
项目总投资额达3.8亿人民币，占地面积超50亩，计划建设生产厂房30000余平。项目主要涵盖了半导体零部件的精密加工环节，主要应用于集成电路的生产制造领域。在技术方面，芯泉半导体引进了国际先进的生产设备和工艺技术，核心团队现有十余名专家，均有国际一线大厂工作经验。本项目预计2024年7月投产，具备年产精密零部件100万件的能力，预计年产值达3~5亿人民币，创税3000万以上。
