随着电子产品的不断升级和半导体技术的不断进步，半导体封测设备市场更加广阔。达仕科技成立于2018年, 是一家具备优越的发展技术及产品的跨国科技公司，集团涵盖江苏格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡(旗下含:中国台湾分公司、马来西亚分公司)。
达仕科技致力于全球半导体封测设备、工厂智能化的研发应用，汇聚全球半导体专业领先人才,专注晶圆及封测领域的高端设备的供应, 产品有转塔式分选机（Turret）、激光划片机（Laser）、智能自动化包装线等装备（ERX）,其中市场悠久的国产转塔式分选机灵活性强,赢得了全球主流封装客户的关注与信赖。
自动化半导体包装线，可降低企业用工数量、降低劳动强度，实现智能化升级与改进,除此之外，第三代激光划片机，采用无缝隐形切割技术为业界领先。一站式营销及服务网路优势，为半导体制造和封测厂提供领先的解决方案，为企业转型带来新契机,达仕科技集团公司拥有全方位一站式营销和服务网络，遍及中国、德国、美国、新加坡、马来西亚等地。
达仕科技深耕半导体装备研发领域,整体设备与技术满足中国客户的需求，并拓展美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、新加坡、泰国、马来西亚等全球性服务，依据客户不同需求提供客制化服务，持续深耕半导体产业，长期为世界半导体生产制造领域顶级企业提供成套生产线。
激光切割（Laser）
激光无缝切割设备-采用达仕专利的光源设计，可以取代传统刀片切割，实现无耗材无水非接触式的切割，几乎为零的切割宽度，实现更高效率（不同厚度wafer，速度约是传统刀切的5倍以上）和更高精度的切割产品。激光隐形切割设备-采用红外光源，SLM多焦点技术和RTF的实时焦点跟随技术，实现更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的切割产品（使用不同光源可以实现切割硅，碳化硅，光学玻璃等材料）.
激光开槽设备-采用皮秒光源和SLM多焦点技术，实现减少热影响区，底部更平整，更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的开槽（适用于Low-k晶圆，LCD driver晶圆,碳化硅,氮化镓等产品）。
智能包装线（ERX）
达仕科技智能ERX包装线：实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序,在自研软件及硬件标准平台开发,具有独步模化设计,实现功能模块化、调用灵活化、系统集成化;根据需求，搭配不同功能模组，工序之间整合高端打标系统、自动检测影像系统、真空包装系统,支持晶圆厂封测厂POD/FOSB/HWS/FOUP/COG/ REEL/TRAY等等的包装出货;支持不同客户的出货无需调较，零出错率，节省90%人力;相较传统人力，在包装工序产出可以多至3~4倍。
达仕科技自主研发ERX控制中心连接客户厂内ERP/PLM/MES/WMS等系统，可整合与ASRS、Counter、运输系统（AGV，Conveyor，OHT）等进行对接，实现统一调度,控制系统采用I/O控制面板工业级生产服务器，产品数据在任一环节均可追溯,为客户提供高质量、高效率智能生产线。
转塔（Turret）
达仕科技转塔设备技术性能先进，运行稳定可靠，操控简单易懂，是国内研制的最早达到国际水平的同类设备,具有高速稳定的IC分类甄选、测试、打标、外观检测、编带能力,拥有近20年的稳定量产测试经验，可通过更换套件灵活适用于SOT/SOP/SOD/TO/QFN/DFN/LGA等系列封装尺寸为0.3 x 0.6 ~17 x 17 mm（T≥0.375mm）的芯片.
达仕科技拥有36项转塔设备专利,设备采用高品质DDR马达及PC控制系统确保整机系统的稳定性和高UPH值（50k），根据客户需求搭RF/Power/Logic /MEMS ATE达到99.9%的测试良率,结合整合高端打标系统和影像系统，为客户提供高质量测试设备分案。
