据消息，10月10日，徐州经济技术开发区与晶凯半导体技术有限公司成功签约存储芯片封装测试项目。
据悉，此次签约的晶凯存储芯片封装测试项目总投资3亿元，计划2025年一季度建成投产。晶凯半导体技术有限公司是国家高新技术企业，拥有注册商标4件，专利20件（其中发明授权5件），国际专利1件，著作权32件，是全球范围内少数拥有存储芯片封测领域全自主知识产权解决方案的公司之一，其产业链覆盖了存储芯片设计、封装、测试、解决方案及市场等多个环节，全产业链的整合能力有助于公司更好地控制成本、提升产品质量和响应速度。
