2023年9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
资料显示，甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线，还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等。
甬矽电子董事长王顺波用“快、全、省”三个字概况甬矽二期项目的优势：“快”代表一站式服务，有足够的产能通道，有规模效应，整体交付快；“全”代表所有先进封装测试所需技术全面；“省”代表省管理，省成本，特别是倒装类的产品，没有中间环节的运营。
