英特尔发布新款GPU，满足AI推理负载需求
据英特尔中国官微消息，日前，英特尔在活动中公布了其AI加速器产品系列的重要新成员，全新英特尔数据中心GPU（代号“Crescent Island”），它具备高内存容量与高能效比，满足日益增长的AI推理工作负载需求。
Arm拟收购DreamBig，拓展AI芯片业务
近日，Arm公布了最新财报并上调营收预期。同时，还宣布计划以2.65亿美元（约合人民币18.87亿元）的现金交易收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor，进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。
德州仪器启用马六甲第二座封测工厂
据外媒报道，日前，德州仪器(TI)宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。
芯原与谷歌合作推出基于RISC-V架构的NPU IP
据芯原VeriSilicon官微消息，近日，芯原股份宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP，目前已在谷歌开发者网站开源，面向全球开发者开放。
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办：共筑“可靠互连”基石，赋能产业高质量发展
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办：共筑“可靠互连”基石，赋能产业高质量发展
三星泰勒工厂或将于明年正式投产
据媒体报道，有业内人士透露，ASML已着手组建EUV团队，协助三星在泰勒工厂进行设备安装，目前正在积极招聘相关工程师。
三星Exynos 2600芯片采用HPB冷却技术
据韩媒报道，三星电子高级副总裁 Kim Dae-Woo 在韩出席活动时，透露了三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。
佰维存储：与主要存储晶圆原厂签订长期供应协议
11月12日，佰维存储发布投资者关系活动记录汇总表公告，称公司始终坚持多元化供应策略，与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，通过与主要存储晶圆原厂签订LTA（长期供应协议），有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供供应稳定、性能优良的半导体存储器产品。
中科光芯西北研发生产基地项目拟落户长安区
11月8日，长安区委书记、航天基地党工委书记吕强率队继续在深圳市考察，开展精准招商对接活动，与企业点对点洽谈合作意向，推动优质企业落户长安区（航天基地）。
软银65亿美元收购芯片设计企业获批
据媒体报道，近日，美国联邦贸易委员会（FTC）已结束对软银集团收购半导体设计公司 Ampere Computing LLC 的审查，为这笔价值65亿美元的交易扫清了一项关键障碍。FTC官网公告显示，已批准双方提前终止审查程序。
欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶
10月15日，由苏州新颖新材料科技股份有限公司作为股东之一投资新建的欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶。
三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂
据韩媒报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合135亿元人民币）投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备
海沧半导体产业创新联盟正式成立
据“今日海沧”公众号消息，11月12日，2025厦门半导体产业“四链融合”对接会在海沧举行。活动中，“海沧半导体产业创新联盟”正式发起。
CSPT 2025 集赞活动开启，200元好礼等您来拿！
CSPT集赞领礼品~CSPT 2025半导体封装测试展览会&中国半导体封装测试技术与市场大会会议前言：CSPT 2025半导体封装测试展览会、中国半导体封装测试技术与市场大会将于2025年10月28-29日在江苏淮安市隆重开幕！礼品第一弹：点赞转发【活动时间】10月21日 - 10月25日按照规则转发集赞，价值200元好礼等您拿🎇活动规则🎇01第1步：关注“未来半导体”公众号第2步：转发文
