6月23日，兴森科技（002436）披露向特定对象发行A股股票预案。 本次发行募集资金总额不超过39亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。
募投项目一：聚焦光模块用mSAP基板
根据预案，珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）拟新增年产12万平方米mSAP基板产能，用于扩大光模块基板生产规模。
从市场需求来看，光模块用mSAP基板整体呈现高速增长、高端化、供不应求的趋势。随着终端数据中心资本支出加速，光模块市场随之扩张，成为高速光模块组件行业市场规模扩张的核心驱动力。
该项目总投资金额为200,261.60万元，本次拟使用募集资金投入200,000.00万元。
募投项目二：珠海兴科集成电路封装基板项目（三期）
兴森科技表示，投资先进封装基板有助于企业实现产业升级，从传统的封装基板制造向高端、智能化的先进封装基板制造转型。先进封装基板的生产对企业的管理水平、技术创新能力和人才素质提出了更高的要求，企业在投资先进封装基板的过程中，需要不断优化管理流程，加强人才培养和引进，提升整体运营水平。这将带动整个企业的产业升级，提高其在全球半导体产业链中的地位。
补流及偿贷：优化财务结构
除上述项目建设外，公司计划将本次募集资金中的80,000.00万元用于补充流动资金及偿还银行贷款，以优化公司财务结构，提高公司的抗风险能力和持续盈利能力。
兴森科技表示，从行业发展趋势与竞争格局变化来看，公司业务规模近年来不断扩大，公司对营运资金的需求也将相应增加，且通过现有经营的积累可能难以满足上述资金需求。本次发行部分募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，为公司未来阶段的经营发展提供资金支持，有利于公司降低偿债风险，减轻财务压力，继续拓展市场空间、提高市场份额，为公司的可持续发展夯实基础。
