第三代半导体项目签约落地舟山

1月14日消息,据报道,近日,第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行,项目计划总投资5亿元,其中一期总投资约1亿元,一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。

富加镓业4英寸VB法氧化镓衬底性能达到国际先进水平

据杭州光学精密机械研究所官微消息,杭州光机所孵育企业杭州富加镓业科技有限公司(以下简称富加镓业)在垂直布里奇曼(VB)法氧化镓晶体生长领域取得重大突破,经测试单晶质量达到国际先进水平,现同步向市场推出晶体生长设备及工艺包。

消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能

据悉,三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND,但近期已释出消息,2025年产能几乎被客户包走,整体销售力道强劲,主要采购动能来自于数据中心,部分则来自于手机客户。 ​

英飞凌全球最大200mm碳化硅晶圆厂正式启用

自英飞凌官网获悉,当地时间8月8日,英飞凌宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目(即居林工厂第三厂区)正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目

据消息,3月18日,伟测科技发布晚间公告称,为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平,扩大市场份额,公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)。

安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元

6月27日,在德国汉堡晶圆厂成立100周年之际,安世半导体与汉堡经济部长Melanie Leonhard博士共同宣布:计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时,晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。

首芯半导体完成天使+轮融资

据首芯半导体官微消息,日前,首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投,老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。